摘要:Sense.i為刻蝕技術的未來設定步伐 作者:泛林集團 高級副總裁兼刻蝕事業部總經理 Vahid Vahedi增加電路密度而不必移動到新技術節點的優勢使得垂直擴展成為半導體行業的強大驅動力。但它也有一系列挑戰,其中關鍵的挑戰便是刻蝕能力。隨著晶圓廠已經在制造超過90層的NAND器件,他們需要50:1或更... (來源:技術文章頻道)
智能刻蝕晶圓刻蝕技術 2022-1-24 13:40