與泛林一同探索先進節點上線邊緣粗糙度控制的重要性 作者：Coventor（泛林集團旗下公司）半導體工藝與整合團隊成員Yu De Chen介紹由后段制程(BEOL)金屬線寄生電阻電容(RC)造成的延遲已成為限制先進節點芯片性能的主要因素[1]。減小金屬線間距需要更窄的線關鍵尺寸(CD)和線間隔，這會導致更高的金屬線... （來源：技術文章頻道）
線邊緣粗糙度(LER)先進節點芯片 2023-6-12 14:49
泛林集團 (NASDAQ: LRCX)、Entegris, Inc. (NASDAQ: ENTG) 和三菱化學集團旗下公司 Gelest, Inc, 于近日宣布了一項戰略合作，將為全球半導體制造商提供可靠的前體化學品，用于下一代半導體生產所需的、泛林突破性的極紫外 (EUV)干膜光刻膠創新技術。三方將合作對未來幾代邏輯和 DRAM 器件生產所使... （來源：新聞頻道）
泛林集團Entegris GelestEUV 2022-7-15 15:40
當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們日常生活所依賴的各種物品都用到了半導體。每個半導體產品的制造都需要數百個工藝，泛林集團將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜... （來源：技術文章頻道）
半導體制造晶圓加工 2021-7-29 16:06
泛林集團（納斯達克：LRCX）今日發布了年度《環境、社會和公司治理(ESG)報告》，詳細闡述了公司在減少對環境的影響、打造健康安全的工作場所、推進包容性和多樣性、以及積極回饋社區、擴大社區覆蓋方面的進展。 “我們在追求共同的目標時，如何驅動全球的轉型、如何發揮人性中的至善，全世界應對眼下疫... （來源：新聞頻道）
泛林集團 2021-6-30 17:00
隨著芯片制造商開始轉向更先進的技術節點，愈發精細的特征成為了棘手的難題。其中一個主要難點是將芯片設計轉到晶圓上的材料，因為當前的材料很快就無法滿足精細度要求。為了能及時滿足下一代器件的縮放要求，泛林集團推出了一項突破性的干膜光刻膠技術。要更好地了解該解決方案，我們需要首先了解圖形... （來源：技術文章頻道）
干膜光刻膠技術芯片設計晶圓 2021-4-14 10:32
泛林集團與阿斯麥 (ASML) 和比利時微電子研究中心 (imec) 共同研發的全新干膜光刻膠技術將有助于提高EUV光刻的分辨率、生產率和良率。上海 —— 今日，泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 發布了一項用于EUV光刻圖形化的干膜光刻膠技術。泛林集團研發的這項全新的干膜光刻膠技術，結合了泛林集團在沉積、刻蝕工藝... （來源：新聞頻道）
泛林集團 EUV光刻技術 2020-2-27 17:22
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