摘要：使用泛林集團Equipment Intelligence®應對腔室匹配挑戰(zhàn)作者：資深數(shù)據(jù)分析師Phillip Jones、沉積工程經(jīng)理Brian Williams制造芯片需要很多不同類型的工藝設備，包括沉積、光刻、刻蝕和清潔等設備。大規(guī)模生產(chǎn)要求芯片制造商使用大量相同腔室的設備組來執(zhí)行特定的工藝步驟，例如用于制造3D晶體... （來源：技術文章頻道）
虛擬傳感器 制造3D晶體管 刻蝕系統(tǒng) 2022-8-15 11:25
作者: 應用材料公司Brad Eaton 和 Amitabh Sabharwal市場對領先和前沿技術節(jié)點半導體器件的強勁需求，促使全球廠商迫切需要盡可能提高設備故障排查、維修和升級速度，同時加快裝機和產(chǎn)品驗證以加速產(chǎn)能攀升。最近，新冠疫情導致全球差旅受限和供應鏈中斷，使得上述挑戰(zhàn)變得更加棘手。這種情況凸顯了晶圓... （來源：技術文章頻道）
應用材料公司 數(shù)字化服務工具 2021-9-1 15:16
在半導體產(chǎn)業(yè)的黃金時代，當戈登·摩爾還在為自己的公司制定路線圖時，平面尺寸的縮小就帶來了功耗、性能和面積 / 成本的同步進步（PPAC）。但隨著時間的推移，登納德平面尺寸縮小定律對功耗的幫助受阻，而材料工程開始應用于半導體制造，以促進功耗、性能和面積 / 成本的持續(xù)提高。其中，高 K 值金屬柵... （來源：技術文章頻道）
PPAC圖形成像半導體產(chǎn)業(yè) 2020-9-8 14:52
PPAC半導體產(chǎn)業(yè)芯片設計 2020-9-4 11:46
在半導體產(chǎn)業(yè)的黃金時代，當戈登·摩爾還在為自己的公司制定路線圖時，平面尺寸的縮小就帶來了功耗、性能和面積/成本的同步進步(PPAC)。但隨著時間的推移，登納德平面尺寸縮小定律對功耗的幫助受阻，而材料工程開始應用于半導體制造，以促進功耗、性能和面積/成本的持續(xù)提高。其中，高K值金屬柵極就是一... （來源：技術文章頻道）
圖形成像PPAC存儲器 2020-8-31 14:06
泛林集團全新的Sense.i平臺提供了行業(yè)領先的產(chǎn)量和創(chuàng)新的傳感技術。上海 ——近日，泛林集團（Nasdaq: LRCX）發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團開創(chuàng)性的Sense.i™ 平臺基于小巧且高精度的架構，能提供無... （來源：新聞頻道）
泛林集團 Sense．i平臺 刻蝕技術 傳感技術 2020-3-11 15:47
泛林集團全新的Sense.i平臺提供了行業(yè)領先的產(chǎn)量和創(chuàng)新的傳感技術。近日，泛林集團發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團開創(chuàng)性的Sense.i™ 平臺基于小巧且高精度的架構，能提供無與倫比的系統(tǒng)智能，以... （來源：新聞頻道）
泛林集團芯片制造工藝 2020-3-6 09:52
近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其半導體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能，以進一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率，從而提高客戶的生產(chǎn)效率。 在半導體生產(chǎn)工藝中，制造商希望在晶圓的整個表面搭建集成電路。然而，由于晶圓邊緣的化學、物理和熱不連續(xù)性都更加難以控制，良率損失... （來源：新聞頻道）
泛林晶圓Coronus晶圓邊緣 2019-12-10 10:13
應用材料公司推出Centura Carina Etch系統(tǒng)用于世界上最先進晶體管的刻蝕。運用創(chuàng)新的高溫技術，它能提供45納米及更小技術節(jié)點上采用高K介電常數(shù)/金屬柵極(HK/MG)的邏輯和存儲器件工藝擴展所必需的材料刻蝕輪廓，是目前唯一具有上述能力并可以用于生產(chǎn)的解決方案。應用材料公司的Carina技術具有獨一無二... （來源：新品頻道）
Centura Carina Etch系統(tǒng)先進晶體管 2007-8-22 13:07
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