雙方攜手為客戶打造以存儲(chǔ)為核心的模塊化基礎(chǔ)架構(gòu),支持先進(jìn)的多裸片架構(gòu)設(shè)計(jì) 隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和成本不斷攀升,小芯片技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)旗下子公司冠捷半導(dǎo)體(SST®)宣布達(dá)成... (來源:新聞?lì)l道)
非易失性存儲(chǔ) SuperFlash技術(shù) 2025-9-19 09:22
Deca冠捷半導(dǎo)體非易失性存儲(chǔ) 2025-9-11 16:38
近日,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)與麒麟軟件有限公司(以下簡稱“麒麟軟件”)共同宣布,雙方已完成產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證。芯和半導(dǎo)體“從芯片到系統(tǒng)”的多款多物理場仿真與系統(tǒng)驗(yàn)證EDA產(chǎn)品在銀河麒麟高級(jí)服務(wù)器操作系統(tǒng)(工業(yè)版)V10上實(shí)現(xiàn)... (來源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體STCO手麒麟軟件 2025-8-14 15:01
芯和半導(dǎo)體近日與麒麟軟件共同宣布,雙方已完成產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證。芯和半導(dǎo)體“從芯片到系統(tǒng)”的多款多物理場仿真與系統(tǒng)驗(yàn)證EDA產(chǎn)品在銀河麒麟高級(jí)服務(wù)器操作系統(tǒng)(工業(yè)版)V10上實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定運(yùn)行,標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”理念成功向操作系統(tǒng)層拓展。 2025年信創(chuàng)... (來源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體麒麟軟件 2025-8-14 09:12
芯和半導(dǎo)體近日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上,正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。 面對(duì)人工智能技術(shù)對(duì)計(jì)算效能需求的指數(shù)級(jí)攀升,構(gòu)建支撐AI發(fā)展的新型基礎(chǔ)設(shè)施需立足系統(tǒng)性思維,突破單一芯片的物理邊界,構(gòu)建涵蓋計(jì)算架構(gòu)、存儲(chǔ)范式、互連技術(shù)到能效優(yōu)化的多維協(xié)同... (來源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體DAC 2025-6-24 11:04
合見工軟助力開芯院RISC-V開發(fā)再升級(jí),UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破驗(yàn)證挑戰(zhàn),攜手探索下一代HPC驗(yàn)證新范式 中國數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡稱“合見工軟”)與北京開源芯片研究院(簡稱"開芯院")宣布雙方就“香山”高性能開源RISC-V處理器... (來源:新聞?lì)l道)
合見工軟RISC-VUVHS開芯院 2025-4-11 08:40
作者: 付斌EDA上云是近幾年大趨勢。你我都知道,芯片行業(yè)很卷,產(chǎn)品迭代速度越來越快,一些大公司也許不發(fā)愁算力、運(yùn)維、交付周期等問題,但對(duì)有些芯片設(shè)計(jì)公司來說,也許本就研發(fā)人力不足,這些只會(huì)讓芯片產(chǎn)品上市速度大大降低,同時(shí)耗費(fèi)大量時(shí)間和金錢。而仿真驗(yàn)證的上云可以有效提速,一定程度上緩解... (來源:新聞?lì)l道)
混合云 EDA 仿真 2024-12-23 10:56
本文要點(diǎn)• 要想準(zhǔn)確預(yù)測集成電路封裝的結(jié)溫和熱阻,進(jìn)而優(yōu)化散熱性能,仿真的作用舉足輕重。• 準(zhǔn)確的材料屬性、全面的邊界條件設(shè)置、真實(shí)的氣流建模、時(shí)域分析以及實(shí)證數(shù)據(jù)驗(yàn)證是成功進(jìn)行集成電路封裝熱仿真的關(guān)鍵。• 要實(shí)現(xiàn)高效傳熱,必須了解并管理集成電路封裝的熱阻 ΘJA、ΘJC 和... (來源:技術(shù)文章頻道)
熱仿真 電路封裝 Cadence 2024-5-20 09:42
芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應(yīng)力等多個(gè)EDA分析平臺(tái)。作為國內(nèi)EDA的代表,這已是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第11年參加DesignCon大會(huì)。本屆大會(huì)在美國加州... (來源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體DesignCon 2024 2024-2-5 15:49
芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應(yīng)力等多個(gè)EDA分析平臺(tái)。作為國內(nèi)EDA的代表,這已是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第11年參加DesignCon大會(huì)。本屆DesignCon大會(huì)在... (來源:新聞?lì)l道)
DesignCon2024 芯和半導(dǎo)體 EDA解決方案 2024-2-4 09:39