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百科名片 半導體（semiconductor），指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。 簡介 半導體：電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負... （來源：電子百科頻道）
2013-4-2 15:25
簡介 模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬集成電路設計主要是... （來源：電子百科頻道）
模擬集成電路 2012-3-9 17:27
百科名片 微電子芯片微電子技術是建立在以集成電路為核心的各種半導體器件基礎上的高新電子技術，特點是體積小、重量輕、可靠性高、工作速度快，微電子技術對信息時代具有巨大的影響。 微電子技術專業 專業概述 本專業主要培養具有扎實的半導體材料、器件、工藝... （來源：電子百科頻道）
微電子技術 2012-2-24 17:46
機器視覺就是用機器代替人眼來做測量和判斷。機器視覺系統是指通過機器視覺產品（即圖像攝取裝置，分 CMOS 和CCD 兩種）將被攝取目標轉換成圖像信號，傳送給專用的圖像處理系統，根據像素分布和亮度、顏色等信息，轉變成數字化信號；圖像系統對這些信號進行各種運算來抽取目標... （來源：電子百科頻道）
機器視覺數字化信號控制現場 2011-9-23 09:28
電子封裝技術 電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。 電子封裝發展 隨著電子技術的飛速發展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技... （來源：電子百科頻道）
電子封裝 2011-9-2 15:48
四側無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術。現在多稱為LCC。QFN是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電... （來源：電子百科頻道）
QFN 2010-11-29 17:23
多芯片組件是在高密度多層互連基板上，采用微焊接、封裝工藝將構成電子電路的各種微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)組裝起來，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產品(包括組件、部件、子系統、系統)。MCM一般采用DCA（裸芯片直接安裝技術）或CSP，可使電路圖形線寬達到幾微米到幾十微米的等級。在M... （來源：電子百科頻道）
MCM 2010-11-29 17:16
Flip Chip既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術．早在30年前IBM公司已研發使用了這項技術。但直到近幾年來，Flip-Chip已成為高端器件及高密度封裝領域中經常采用的封裝形式。今天，Flip-Chip封裝技術的應用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對Flip-Chip封裝技術的要求也隨之提高。同時，... （來源：電子百科頻道）
Flip-Chip 2010-11-29 17:08
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。CLCC封裝結構示意圖如圖1所示。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ－G。 QFJ封裝是四側J形引腳扁平封裝，表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J字形。... （來源：電子百科頻道）
CLCC 2010-11-29 16:58
BGA封裝出現于90年代初期，現已發展成為一項成熟的高密度封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中，1996-2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年，BGA的產量約為10億只，在2004年預計可達36億只。但是，到目前為止該技術僅限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術仍朝著細節距、高I／O端數方... （來源：電子百科頻道）
BGA 2010-11-29 16:55
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