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半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。 過程封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的... （來源：電子百科頻道）
2013-6-27 09:58
電力電子器件（Power Electronic Device）又稱為功率半導體器件，主要用于電力設備的電能變換和控制電路方面的大功率電子器件（通常指電流為數十至數千安，電壓為數百伏以上）。 簡介 20世紀50年代，電力電子器件主要是汞弧閘流管和大功率電子管。60年代發... （來源：電子百科頻道）
2013-4-9 10:48
2013-4-8 10:04
CPU封裝技術 所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。 CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質... （來源：電子百科頻道）
CPU封裝技術 2011-9-2 15:36
多晶硅發射極晶體管，Polysilicon emitter transistor（PET） 多晶硅是單質硅的一種形態。熔融的單質硅在過冷條件下凝固時，硅原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核，這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，如這些晶粒結合起來，就結晶成多晶硅。多晶硅可作拉制單晶硅的原料，多晶硅與單晶硅的差異主要表現在... （來源：電子百科頻道）
多晶硅發射極晶體管PET多晶硅 2011-8-17 16:11
BGA封裝出現于90年代初期，現已發展成為一項成熟的高密度封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中，1996-2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年，BGA的產量約為10億只，在2004年預計可達36億只。但是，到目前為止該技術僅限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術仍朝著細節距、高I／O端數方... （來源：電子百科頻道）
BGA 2010-11-29 16:55
微波晶體管放大器是工作在微波頻率范圍的晶體管放大器.它的一般性能請見”晶體管放大器”條目.由于工作頻率高,微波晶體管放大器有其獨特的特點和性能. 微波晶體管功率放大器由于需要在一定的頻率范圍內輸出一定的微波功率，因此，微波晶體管功率放大器總是在大信號狀態下工作。所以，對于微波晶體管功率... （來源：電子百科頻道）
微波晶體管放大器 2010-11-29 16:15
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