隨著手機(jī)CPU廠商(高通、海思、三星、聯(lián)發(fā)科)的不斷發(fā)力,手機(jī)CPU都是四核、八核,聯(lián)發(fā)科甚至開(kāi)始十核了,而且主頻也越來(lái)越高,因此絕大部分人認(rèn)為手機(jī)CPU可以和電腦CPU相媲美,但事實(shí)卻完全不是這樣。 說(shuō)到CPU性能,就不得不先講清楚影響CPU性能的幾大關(guān)鍵因素:架構(gòu)、工藝、主頻、核心等,絕不是簡(jiǎn)... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
手機(jī)CPU復(fù)雜指令系統(tǒng)ARM架構(gòu) 2019-12-18 13:36
CPU封裝技術(shù) 所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。 CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的,也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)... (來(lái)源:電子百科頻道)
CPU封裝技術(shù) 2011-9-2 15:36