作者:安森美 20 世紀(jì)不間斷電源(UPS)剛問(wèn)世時(shí),其唯一用途是在停電時(shí)提供應(yīng)急供電,而高昂的成本限制了它的應(yīng)用范圍。如今,隨著電力電子技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,UPS 已能夠高效優(yōu)化電能質(zhì)量、過(guò)濾線路噪聲、抑制電壓浪涌,并可在任意場(chǎng)景下按需提供更長(zhǎng)時(shí)間的備用電源。在低碳社會(huì)背景下,低... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
分立器件集成模塊安森美 2025-12-19 13:11
如何繼續(xù)縮小晶體管、推動(dòng)先進(jìn)制程工藝,是當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)集體都在努力的事情,其中一大關(guān)鍵就是尋找新的、更理想的晶體管材料。 2025年度的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上,Intel、Intel Foundry的團(tuán)隊(duì)就展示了三種前景光明的MIM堆疊材料,分別是:鐵電鉿鋯氧化物(HZO)、氧化鈦(TiO)、鈦酸鍶(STO)。... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
Intel晶體管 2025-12-10 09:21
“治未病”正在成為新時(shí)代的核心健康理念。人們對(duì)健康預(yù)警的需求日益升溫,持續(xù)催生著各地的“體檢熱潮”。但不容忽視的是醫(yī)療資源分布不均的現(xiàn)實(shí),在許多偏遠(yuǎn)地區(qū),優(yōu)質(zhì)醫(yī)療資源匱乏、專業(yè)體檢人員短缺、設(shè)備配置不足等問(wèn)題突出,而在這一現(xiàn)實(shí)困境下,AI+醫(yī)療的迅猛發(fā)展正成為破局... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
AI智能醫(yī)療 2025-12-5 10:16
作者:安森美 當(dāng)前,汽車電子行業(yè)正加速向“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”的“四化”方向演進(jìn)。在此背景下,“個(gè)性化與差異化”正成為另一重要趨勢(shì):用戶期望汽車能像智能手機(jī)一樣,實(shí)現(xiàn)功能的持續(xù)迭代,這將進(jìn)一步推動(dòng)整車架構(gòu)由“硬件主導(dǎo)&rdqu... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
10BASE-T1S 以太網(wǎng)安森美MCU前照燈汽車 2025-11-26 13:13
作者:P.Lombardi, E.Poli 來(lái)源:意法半導(dǎo)體 摘要 伺服驅(qū)動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)尺寸、功率密度和可靠性均提出嚴(yán)苛要求,這使得設(shè)計(jì)穩(wěn)健解決方案充滿挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體近期發(fā)布的EVLSERVO1參考設(shè)計(jì)以其緊湊結(jié)構(gòu)和強(qiáng)大性能精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)這一領(lǐng)域需求。通過(guò)系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化及采用STSPIN32G4等旗艦器件(該先進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
STSPIN32G4伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 2025-11-11 09:27
近日,電子膠粘劑領(lǐng)域領(lǐng)先品牌施奈仕(SIRNICE)正式宣布,推出其革新性產(chǎn)品CA6001 UV三防漆。該產(chǎn)品采用獨(dú)特的UV與濕氣雙重固化機(jī)制,旨在解決長(zhǎng)期困擾電子制造業(yè)的難題:在追求UV工藝高效率的同時(shí),如何確保復(fù)雜結(jié)構(gòu)線路板陰影區(qū)的完全固化與可靠防護(hù)。 隨著電子設(shè)備日益小型化、復(fù)雜化,以及... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
膠粘劑三防漆電路板三防漆 2025-11-4 11:21
隨著人工智能(AI) 與高性能計(jì)算(HPC) 的浪潮席卷全球,現(xiàn)代芯片的運(yùn)算能力達(dá)到了前所未有的水準(zhǔn)。然而,“性能越大,發(fā)熱量越高” 的鐵律,已成為電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展中最棘手的挑戰(zhàn)。 過(guò)度的熱能使得系統(tǒng)不得不限制CPU 和GPU 的性能,以避免芯片老化?,F(xiàn)在,一項(xiàng)來(lái)自斯坦福大學(xué)的突破性... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
計(jì)算芯片散熱 2025-10-23 09:19
2024年,全球智能手機(jī)市場(chǎng)在連續(xù)兩年下行后觸底反彈,全年出貨量同比增長(zhǎng)7%,達(dá)到12.2億部。本輪市場(chǎng)回暖主要得益于中國(guó)國(guó)內(nèi)政策支持與廠商技術(shù)深耕的雙重推動(dòng):政府通過(guò)對(duì)高端制造與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的定向補(bǔ)貼,有效激發(fā)了企業(yè)的研發(fā)投入,小米、vivo等頭部廠商的研發(fā)支出同比增幅普遍超過(guò)20%。 與此同時(shí)... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
射頻前端智能手機(jī) 2025-10-10 09:23
最新人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)對(duì)算力和輸入輸出(IO)的需求,已遠(yuǎn)超工藝節(jié)點(diǎn)升級(jí)所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片(逼近掩模版尺寸極限),會(huì)導(dǎo)致良率下滑、成本攀升。此外,部分模擬電路和IO功能難以從先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節(jié)點(diǎn),實(shí)則是讓這些功能運(yùn)行在成本陡增的晶圓... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
芯粒設(shè)計(jì)人工智能AI 2025-9-5 11:37
作者:Erik Lamp,高級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用工程師 摘要 本文針對(duì)具有快速瞬態(tài)變化和噪聲敏感特性的負(fù)電壓軌應(yīng)用,提出了一種反相降壓-升壓解決方案。其中采用了一款單芯片降壓轉(zhuǎn)換器,在反相降壓-升壓(IBB)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中融入了Silent Switcher® 3(SS3)技術(shù)。此解決方案經(jīng)過(guò)了全面測(cè)試,能夠滿足多... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
負(fù)電壓軌電源單芯片降壓轉(zhuǎn)換器 2025-9-4 12:44