每一年IEDM（IEEE國際電子器件會議），英特爾都會披露自己在制造上的前瞻技術。可以說，IEDM是英特爾的“技術秀場”，這些技術都是未來幾年甚至是十幾年芯片制造的重點。隨著芯片的制程逐漸縮小至2nm及以下，我們需要面臨的問題越來越多了，這些論文便是關注這些重點難題，并逐一突破。 ... （來源：技術文章頻道）
英特爾晶體管供電電源 2025-12-11 10:22
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續增長需求。在此背景下，Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構集成方案應運而生，它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成，成為應對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰的核心路... （來源：技術文章頻道）
Chiplet封裝設計半導體工藝 2025-11-4 11:15
8月25日晚，英偉達正式推出其專為機器人應用設計的計算平臺Jetson AGX Thor，并同步推出開發者套件及量產模塊。根據英偉達官方資料，Jetson Thor采用英偉達Blackwell GPU，14 核 Arm Neoverse-V3AE 64 位 CPU，可提供FP4精度下2070 FP4 TFLOPS 的 AI 算力和 128 GB 顯存，功率可配置在 40 W 到 130 W 之... （來源：技術文章頻道）
英偉達機器人AI 2025-8-28 12:16
日月光集團研發中心李長祺處長日前在世界半導體大會的先進封裝創新技術論壇上分享小芯片集成的2.5D/3D IC封裝技術，李處長表示, 全球數據總量在2025年將達到175ZB，大數據處理過程與傳輸及時化日趨重要。系統整合把傳輸的距離縮短，有效提升傳輸速率及能量效率。隨著硅光子學(Silicon Photonics)發展，... （來源：技術文章頻道）
IC封裝技術Chiplet集成 2022-8-25 14:14
在超越摩爾定律的技術方向上，業界有很多熱議，最熱門的莫過于通過更先進的工藝制程來提升單位面積內晶體管的密度。然而，出于成本和技術難度等多方面的考慮，并非所有設計都需要采用7nm、5nm甚至3nm這樣的高階制程。隨著單片集成的成本不斷上升，許多企業開始探索其他選擇，先進的封裝技術如2.5D和3D系... （來源：技術文章頻道）
Chiplet技術3D V－Cache處理器 2021-11-23 14:35
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