當下,AI 技術輔助科研已經屢見不鮮;但是,AI 能否自主發現科學理論呢?據北京大學官方微信公眾號消息,三百多年前,牛頓整理并發展前人成果,匯總發表為《自然哲學的數學原理》,系統闡述了經典力學的基本原理,提出“F=ma”;近期,一個北大課題組創造了“AI 學者”,并引導它依... (來源:技術文章頻道)
AI 2025-12-11 11:28
智芯賦能,共筑生態——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025,助力中國集成電路產業高質量升級 2025年11月20日-21日,“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)”在成都·中國西部國際博覽城圓滿落幕。這場匯聚2000余家國內外集成... (來源:技術文章頻道)
SmartDV集成電路 2025-12-3 13:13
作者:安森美 當前,汽車電子行業正加速向“電動化、智能化、網聯化、共享化”的“四化”方向演進。在此背景下,“個性化與差異化”正成為另一重要趨勢:用戶期望汽車能像智能手機一樣,實現功能的持續迭代,這將進一步推動整車架構由“硬件主導&rdqu... (來源:技術文章頻道)
10BASE-T1S 以太網安森美MCU前照燈汽車 2025-11-26 13:13
作者:Sam Werner,IBM 存儲業務總經理 沒有數據的 AI 工廠[1]就像沒有燃料的引擎,根本無法運轉。IBM Storage Scale System 6000 的全局命名空間和 Active File Management (AFM) 功能,可實現邊緣、核心和云端的數據統一,旨在解決AI工廠的數據難題。通過消除數據孤島和加速數據訪問,它有望... (來源:技術文章頻道)
IBM AI 2025-11-25 09:15
隨著AI計算功耗的不斷增長,碳化硅(SiC)逐漸成為AI數據中心電源供應單元的重要材料,主要用于交直流轉換階段。通過降低能耗、優化散熱和提升功率密度,碳化硅打破了傳統半導體材料的應用天花板,拓展了其在AI數據中心的市場潛力。 AI服務器在計算需求日益增長的背景下,功耗越來越高。為此,數... (來源:技術文章頻道)
第三代半導體AI 2025-11-14 11:30
先進封裝里的常見結構? 結構名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV(Through-Silicon Via) 在硅中開孔并填銅,垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV(Through-Glass Via) 類似TSV,但基材為玻璃... (來源:技術文章頻道)
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限,單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續增長需求。在此背景下,Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構集成方案應運而生,它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成,成為應對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰的核心路... (來源:技術文章頻道)
Chiplet封裝設計半導體工藝 2025-11-4 11:15
隨著人工智能(AI) 與高性能計算(HPC) 的浪潮席卷全球,現代芯片的運算能力達到了前所未有的水準。然而,“性能越大,發熱量越高” 的鐵律,已成為電子產業持續發展中最棘手的挑戰。 過度的熱能使得系統不得不限制CPU 和GPU 的性能,以避免芯片老化。現在,一項來自斯坦福大學的突破性... (來源:技術文章頻道)
計算芯片散熱 2025-10-23 09:19
作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司 商瑞 翔煜 摘要:近年來,芯片(集成電路)作為國之重器在舉國上下得到了廣泛的重視,推動了輕資產重知產的芯片設計行業快速發展,據統計我國有5000多家芯片設計公司,但是從上市公司的上半年業績公告來看,國內半年凈利潤超過一億元的芯... (來源:技術文章頻道)
芯片設計集成電路北京華興萬邦 2025-9-26 15:25
最新人工智能(AI)驅動系統對算力和輸入輸出(IO)的需求,已遠超工藝節點升級所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片(逼近掩模版尺寸極限),會導致良率下滑、成本攀升。此外,部分模擬電路和IO功能難以從先進工藝節點中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節點,實則是讓這些功能運行在成本陡增的晶圓... (來源:技術文章頻道)
芯粒設計人工智能AI 2025-9-5 11:37