近二十年來,PCI Express技術已成為廣泛采用的高速串行接口連接標準。最新的 PCIe規范滿足了數據密集型市場的需求,例如人工智能/機器學習和高性能計算。泰克PCIe 自動化測試解決方案能夠處理設置和校準,顯著降低了測試復雜性。與低噪音測量硬件相結合,可實現快速、準確且可重復的信號完整性測量。作... (來源:技術文章頻道)
泰克 PCIe 自動化接收器 2025-2-21 11:00
碳化硅(SiC)技術已超越傳統的硅(Si)絕緣柵雙極晶體管(IGBT)應用,因為它具有大功率系統的主要熱和電氣優勢。這些優勢包括更高的開關頻率、更高的功率密度、更好的工作溫度、更高的電流/電壓能力以及整體更好的可靠性和效率。SiC器件正在迅速取代基于硅的組件和模塊,作為系統升級和系統設計的新選... (來源:技術文章頻道)
碳化硅(SiC)技術碳化硅信號 2023-8-18 11:14
作者: MathWorks中國 陳曉挺博士在汽車電氣化、智能化、網聯化快速發展的今天,汽車所用的芯片數量與種類也日益增多。電氣化引領了汽車電子電氣架構的革新,催生出域控制器等集中式大算力芯片和 IGBT 等功率芯片。智能化則引入了多種類的傳感器和 AI 應用,帶動了雷達、激光雷達、攝像頭、智能座艙、5... (來源:技術文章頻道)
模型設計車規級芯片 2023-7-27 16:03
作者:Coventor(泛林集團旗下公司)半導體工藝與整合(SPI)高級工程師王青鵬博士實驗設計(DOE)是半導體工程研發中一個強大的概念,它是研究實驗變量敏感性及其對器件性能影響的利器。如果DOE經過精心設計,工程師就可以使用有限的實驗晶圓及試驗成本實現半導體器件的目標性能。然而,在半導體設計和制造... (來源:技術文章頻道)
DOE 半導體工藝 泛林集團 2023-4-17 13:37
(作者:芯動科技 伍江華)前言不久前,芯動科技Innosilicon推出的“風華1號”高性能GPU引起了市場高度關注,160-320G Pixel/s渲染、5-10T Flops浮點算力、AI算力最高50Tops。對于一款高性能GPU而言,算力是最核心的指標,而實現算力最基礎的技術就是高帶寬數據交換。如果說把GPU比作智能芯片中的戰斗機... (來源:技術文章頻道)
智能芯片GDDR內存技術 2022-5-12 14:16
作者: TechSugar文︱ED SPERLING來源︱Semiconductor Engineering芯片制造商開始重新審視異構系統中應該使用多少暗硅,在哪里工作得最好,以及有哪些替代方案可用——這是摩爾定律擴展放緩以及SoC日益分解的直接后果。 暗硅的概念已經存在了幾十年,但隨著物聯網的引入,所有東西都必須安裝... (來源:技術文章頻道)
異構集成 芯片制造 2022-5-7 13:26
“More Than Silicon”方法為提高性能和優化模擬功能打開了大門,同時減少了開發時間和風險。在數字半導體領域,最大的代工廠提供了一項簡單而有價值的服務:以標準硅芯片CMOS工藝制造客戶設計的芯片。但是對于先進模擬半導體制造商來說,這些代工廠的標準CMOS工藝嚴重限制了他們在功能、性能、尺寸和成... (來源:技術文章頻道)
CMOS工藝 硅芯片 2022-4-13 10:17
如今,隨著芯片能力越來越強,模擬和數字混合芯片及傳感器的應用范圍也越來越廣。根據Semico Research的研究表明,在 5nm 至 28nm 的技術節點范圍內,模擬模塊的數量以 10-15% 的年復合增長率增長。無論是電池供電還是電線供電,低功耗都可以帶來切實的實際好處,包括更高的功率密度,更長的待機時間以... (來源:技術文章頻道)
西門子模擬混合電源完整性 2021-10-22 10:46
當前,人工智能的浪潮席卷全球,5G時代也隨之到來,現實社會與互聯網空間加快融合,人機物正在進入萬物互聯、虛實結合、開放共享的智慧新時代。 實現萬物互聯需要無處不在的傳感器、智能終端等源源不斷的收集數據,又需要通過無處不在的物聯網、互聯網等基礎設施進行數據傳輸,更快的網速是必須的... (來源:技術文章頻道)
SOC 5G 2021-1-13 14:39
Cadence最近在臺積電N5工藝上發布了針對DDR5和LPDDR5 DRAM存儲標準的硅驗證IP。 新的多標準IP面向數據中心、存儲、人工智能/機器學習(AI / ML)和超大規模計算等應用。同時支持DDR5和LPDDR5協議的新IP成為單芯片解決方案,可用于具有不同DRAM要求的產品中。 Cadence的LPDDR PHY IP框圖 據SK Hyni... (來源:技術文章頻道)
DDR5人工智能機器學習 2020-11-11 13:58