近年來,人工智能正經(jīng)歷從“云中心”向“終端側(cè)”深度演進(jìn)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。隨著大模型能力的普及與多模態(tài)智能體(AI Agent)應(yīng)用的興起,用戶對(duì)實(shí)時(shí)響應(yīng)、隱私安全、個(gè)性化體驗(yàn)和使用成本的綜合要求不斷提升,推動(dòng)AI推理任務(wù)加速下沉至手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能家居、車載系統(tǒng)等終端場(chǎng)景... (來源:技術(shù)文章頻道)
AI先進(jìn)制程 2025-12-19 10:04
隨著半導(dǎo)體工藝逐漸逼近物理極限,單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域?qū)λ懔εc能效的持續(xù)增長(zhǎng)需求。在此背景下,Chiplet作為一種“后摩爾時(shí)代”的異構(gòu)集成方案應(yīng)運(yùn)而生,它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進(jìn)行先進(jìn)封裝集成,成為應(yīng)對(duì)高帶寬、低延遲、低功耗挑戰(zhàn)的核心路... (來源:技術(shù)文章頻道)
Chiplet封裝設(shè)計(jì)半導(dǎo)體工藝 2025-11-4 11:15
8月25日晚,英偉達(dá)正式推出其專為機(jī)器人應(yīng)用設(shè)計(jì)的計(jì)算平臺(tái)Jetson AGX Thor,并同步推出開發(fā)者套件及量產(chǎn)模塊。根據(jù)英偉達(dá)官方資料,Jetson Thor采用英偉達(dá)Blackwell GPU,14 核 Arm Neoverse-V3AE 64 位 CPU,可提供FP4精度下2070 FP4 TFLOPS 的 AI 算力和 128 GB 顯存,功率可配置在 40 W 到 130 W 之... (來源:技術(shù)文章頻道)
英偉達(dá)機(jī)器人AI 2025-8-28 12:16
近年來,伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展,用來訓(xùn)練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來越龐大,單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟(jì)雙重極限。以GPT-4為例,其訓(xùn)練參數(shù)量達(dá)到了1800B,OpenAI團(tuán)隊(duì)使用了25000張A100,并花了90-100天的時(shí)間才完成了單次訓(xùn)練,總耗電在2.4億度左右,成本約為6300萬美元。 ... (來源:技術(shù)文章頻道)
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
今天全球產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng) “軟件定義”的變革,其不僅重塑了產(chǎn)品的形態(tài)與功能,更為企業(yè)創(chuàng)新開辟了全新疆域。 以汽車行業(yè)為例,遠(yuǎn)程軟件更新已經(jīng)成為常態(tài)——它能提升車輛性能、引入全新功能,無需用戶前往服務(wù)中心即可修復(fù)問題。這種基于軟件定義的車輛平臺(tái),既精準(zhǔn)解決了用戶... (來源:技術(shù)文章頻道)
軟件定義 西門子 軟件 2025-7-25 09:45
全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面,另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前,進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真工具來全面評(píng)估封裝基板和互連。 異構(gòu)集成器件的封裝是非常先進(jìn)的設(shè)計(jì),當(dāng)然也需要電氣仿真。但是這些熱機(jī)電系統(tǒng)是否還需要其他仿真呢... (來源:技術(shù)文章頻道)
芯片封裝仿真 2025-2-18 14:34
作者:Maithil Pachchigar,系統(tǒng)應(yīng)用工程師數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)系統(tǒng)架構(gòu)師和電路硬件設(shè)計(jì)人員針對(duì)最終應(yīng)用(如測(cè)試和測(cè)量、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療健康或航空航天和防務(wù))需求,往往要耗費(fèi)大量研發(fā)(R&D)資源來開發(fā)高性能、分立式精密線性信號(hào)鏈模塊,以實(shí)現(xiàn)測(cè)量和保護(hù)、調(diào)節(jié)和采集或合成和驅(qū)動(dòng)。本文將重點(diǎn)... (來源:技術(shù)文章頻道)
μModule數(shù)據(jù)采集 精密應(yīng)用 2024-11-25 09:05
本文要點(diǎn)• 超大規(guī)模集成電路 (Very large scale integration,VLSI) 是一種主流的集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)模式。• 芯片尺寸微型化有助于降低單個(gè)晶體管的功耗,但同時(shí)也提高了功率密度。• 先進(jìn)封裝的低功耗設(shè)計(jì)趨勢(shì)勢(shì)頭未減,而更新的技術(shù)有助于在不犧牲計(jì)算性能的情況下降低器件的功耗。... (來源:技術(shù)文章頻道)
VLSI Cadence 集成電路 電源完整性 2024-9-6 10:52
作者:Lloben Paculanan,產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理;Regine Garcia,產(chǎn)品應(yīng)用工程師摘要ADI公司的精密信號(hào)鏈μModule®解決方案為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供外形緊湊且高度可定制的集成解決方案,以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、提高性能并節(jié)省寶貴的開發(fā)時(shí)間1。這有助于幫助客戶讓性能出色的產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場(chǎng),從而獲得巨大優(yōu)勢(shì)。簡(jiǎn)介超大... (來源:技術(shù)文章頻道)
精密信號(hào)鏈μModule技術(shù)信號(hào)處理 2024-6-17 14:40
當(dāng)根據(jù)電源解決方案和/或與功耗、能源效率或總體能源/碳足跡相關(guān)的其他分析來評(píng)估任何系統(tǒng)(或系統(tǒng)集合)時(shí),它有助于將電源與負(fù)載分開。分離電源和負(fù)載簡(jiǎn)單的形式是將電源/解決方案與消耗這些電源提供的電力的終端負(fù)載分開。將源和負(fù)載視為相互“對(duì)話”的獨(dú)立黑匣子。圖 1 以框圖形式顯示了系統(tǒng)的任意... (來源:技術(shù)文章頻道)
電源解決方案 2024-3-22 10:35