與泛林一同探索先進節點上線邊緣粗糙度控制的重要性 作者：Coventor（泛林集團旗下公司）半導體工藝與整合團隊成員Yu De Chen介紹由后段制程(BEOL)金屬線寄生電阻電容(RC)造成的延遲已成為限制先進節點芯片性能的主要因素[1]。減小金屬線間距需要更窄的線關鍵尺寸(CD)和線間隔，這會導致更高的金屬線... （來源：技術文章頻道）
線邊緣粗糙度(LER)先進節點芯片 2023-6-12 14:49
當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們日常生活所依賴的各種物品都用到了半導體。每個半導體產品的制造都需要數百個工藝，泛林集團將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜... （來源：技術文章頻道）
半導體制造晶圓加工 2021-7-29 16:06
隨著芯片制造商開始轉向更先進的技術節點，愈發精細的特征成為了棘手的難題。其中一個主要難點是將芯片設計轉到晶圓上的材料，因為當前的材料很快就無法滿足精細度要求。為了能及時滿足下一代器件的縮放要求，泛林集團推出了一項突破性的干膜光刻膠技術。要更好地了解該解決方案，我們需要首先了解圖形... （來源：技術文章頻道）
干膜光刻膠技術芯片設計晶圓 2021-4-14 10:32
搜索到3條【干膜光刻膠技術】相關的技術文章。
搜索到3條【干膜光刻膠技術】相關的技術文章。
查看關鍵詞的分類頻道
