摘要:使用泛林集團Equipment Intelligence®應對腔室匹配挑戰(zhàn)作者:資深數(shù)據(jù)分析師Phillip Jones、沉積工程經(jīng)理Brian Williams制造芯片需要很多不同類型的工藝設備,包括沉積、光刻、刻蝕和清潔等設備。大規(guī)模生產(chǎn)要求芯片制造商使用大量相同腔室的設備組來執(zhí)行特定的工藝步驟,例如用于制造3D晶體... (來源:技術(shù)文章頻道)
虛擬傳感器 制造3D晶體管 刻蝕系統(tǒng) 2022-8-15 11:25
作者: 應用材料公司Brad Eaton 和 Amitabh Sabharwal市場對領先和前沿技術(shù)節(jié)點半導體器件的強勁需求,促使全球廠商迫切需要盡可能提高設備故障排查、維修和升級速度,同時加快裝機和產(chǎn)品驗證以加速產(chǎn)能攀升。最近,新冠疫情導致全球差旅受限和供應鏈中斷,使得上述挑戰(zhàn)變得更加棘手。這種情況凸顯了晶圓... (來源:技術(shù)文章頻道)
應用材料公司 數(shù)字化服務工具 2021-9-1 15:16
在半導體產(chǎn)業(yè)的黃金時代,當戈登·摩爾還在為自己的公司制定路線圖時,平面尺寸的縮小就帶來了功耗、性能和面積 / 成本的同步進步(PPAC)。但隨著時間的推移,登納德平面尺寸縮小定律對功耗的幫助受阻,而材料工程開始應用于半導體制造,以促進功耗、性能和面積 / 成本的持續(xù)提高。其中,高 K 值金屬柵... (來源:技術(shù)文章頻道)
PPAC圖形成像半導體產(chǎn)業(yè) 2020-9-8 14:52
PPAC半導體產(chǎn)業(yè)芯片設計 2020-9-4 11:46
在半導體產(chǎn)業(yè)的黃金時代,當戈登·摩爾還在為自己的公司制定路線圖時,平面尺寸的縮小就帶來了功耗、性能和面積/成本的同步進步(PPAC)。但隨著時間的推移,登納德平面尺寸縮小定律對功耗的幫助受阻,而材料工程開始應用于半導體制造,以促進功耗、性能和面積/成本的持續(xù)提高。其中,高K值金屬柵極就是一... (來源:技術(shù)文章頻道)
圖形成像PPAC存儲器 2020-8-31 14:06