摘要:半導體封裝技術總體上可以分為兩大類: (1) Wire Bonding 引線鍵合工藝,(2) Non-Wire Bonding 非鍵合工藝,如FC、Clip bond等封裝技術。據相關數據統計,使用引線鍵合這種傳統封裝工藝的器件仍占據近70%的出貨量。雖然近些年來以WLCSP為代表的先進封裝技術發展迅速,但傳統的封裝工藝不會被完全淘... (來源:技術文章頻道)
賀利氏電子半導體封裝技術鍍金銀線 2022-9-15 17:13