臺(tái)積電 2025 年北美技術(shù)論壇不僅公布了最先進(jìn)的 A14 邏輯制程，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也有多項(xiàng)重要信息公布。 臺(tái)積電表示該企業(yè)計(jì)劃在 2027 年量產(chǎn) 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，從而能夠以臺(tái)積電先進(jìn)邏輯技術(shù)將 12 個(gè)或更多的 HBM 堆疊整合到一個(gè)封裝中，這意味著單封裝可容納的芯片面積將相較此前進(jìn)一步提... （來源：新品頻道）
臺(tái)積電SoW X 晶圓CoWoS 2025-4-24 11:25
搜索到1條【SoW X】相關(guān)的新品。
查看關(guān)鍵詞的分類頻道
