半導(dǎo)體設(shè)備專業(yè)品牌蔚華科技（TWSE: 3055）傳捷報(bào)，以業(yè)界首創(chuàng)專利“蔚華激光斷層掃描（SpiroxLTS®）”為核心設(shè)計(jì)的SP8000S非破壞性TSV檢測(cè)系統(tǒng)再推出雙光路模塊，可精準(zhǔn)掌握TSV的單孔深度、孔壁缺陷及孔內(nèi)殘留物，使業(yè)界客戶突破長(zhǎng)期以來(lái)的制程瓶頸。蔚華科技宣布，SP8000S檢測(cè)系統(tǒng)已通... （來(lái)源：新品頻道）
HBM 內(nèi)存應(yīng)用蔚華TSV 2025-12-9 09:10
半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案專業(yè)品牌蔚華科技（TWSE: 3055）推出業(yè)界首創(chuàng)「蔚華激光斷層掃描（SpiroxLTS）」技術(shù)，結(jié)合多項(xiàng)專利非線性光學(xué)組合技術(shù)，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測(cè)TGV（Through Glass Via）玻璃內(nèi)激光改質(zhì)斷層圖，可精準(zhǔn)解析激光改質(zhì)成效，完整揭示改質(zhì)連貫性與均勻度，確保制程質(zhì)量符... （來(lái)源：新品頻道）
蔚華掃描 2025-6-18 09:19
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