全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,適用于主驅逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等應用的車載低耐壓(40V/60V)MOSFET產品陣容中,又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封裝產品。 新封裝產品與車載低耐壓MOSFET中常見的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封裝產品相比,體... (來源:新品頻道)
ROHMMOSFET封裝 2025-12-18 16:19
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器,產品基于高性能Arm® Cortex®-M7內核,主頻高達750MHz,配備高速大容量內存架構及640KB可與CPU同頻運行緊耦合內存(TCM),搭載專用數學加速引擎及豐富的外設接口,... (來源:新品頻道)
兆易創新GD32H78DGD32H77DMCU 2025-12-18 16:11
TDK株式會社(東京證券交易所代碼:6762)宣布擴展其B409x系列表面貼裝 (SMD) 混合聚合物鋁電解電容器產品線,推出可耐受高達30 g機械振動(參照MIL-STD-202標準方法204)的新成員——B409x系列。新系列元件的優異抗振動性能得益于其底板增設的4根加固支柱,可在受到機械沖擊與振動... (來源:新品頻道)
TDK汽車工業應用電解電容器 2025-12-15 10:01
實現安裝面積縮減33%和低等效串聯電阻(ESR)的雙重突破 精工電子有限公司(總裁:遠藤洋一;總部:千葉縣千葉市;以下簡稱“SII”)將于2026年4月啟動全球最小尺寸*(僅1.0×0.8mm)音叉晶體諧振器“SC-10S”(32.768 kHz)的量產。 *基于SII 2025年11月的研究。 ... (來源:新品頻道)
SII晶體諧振器 2025-12-11 11:06
羅姆(ROHM)正式發布緊湊型模擬光學傳感器 RPR-0730,該產品專為消費電子、工業設備及辦公設備中的高速運動物體高精度檢測場景設計。據羅姆介紹,這款傳感器的目標應用涵蓋打印機至輸送線系統等多個領域,其核心優勢在于采用垂直腔面發射激光器(VCSEL)技術,實現了方向性精度的顯著提升與超快速響應... (來源:新品頻道)
羅姆光學傳感器 2025-12-8 14:07
日本半導體制造商羅姆(ROHM)已啟動 SCT40xxDLL 系列碳化硅(SiC)MOSFET 的量產工作,該系列產品采用 TOLL(無引腳 TO 封裝)封裝形式。與額定電壓和導通電阻相當的傳統 TO-263-7L 封裝產品相比,新型封裝的熱性能提升約 39%,在實現緊湊尺寸和薄型化設計的同時,具備更強的大功率處理能力。該產品適... (來源:新品頻道)
羅姆 碳化硅 MOSFET 2025-12-8 11:01
Nuvoton Technology 將開始量產一款采用行業標準TO-56 CAN封裝,并實現了業界頂級水平的光功率輸出(*)的"小型・高功率1.7W紫色(402nm)半導體激光器"。本產品通過公司獨創的芯片設計技術和散熱設計技術,成功實現了以往難以兼顧的"小型化","高功率""長壽命... (來源:新品頻道)
Nuvoton Technology激光器 2025-12-5 10:26
主要特點 • 在1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、額定電壓1.25kV且具備C0G特性的前提下,實現了15nF特大靜電容量的多層片式陶瓷電容器。 • 1.25kV高耐壓,適配SiC MOSFET。 • C0G特性帶來低損耗與穩定的電容值。 株式會社村田制作所(TOKYO: 6981)(以下簡稱“村田”)初... (來源:新品頻道)
村田陶瓷電容器 2025-12-4 10:07
萬物互聯時代背景下,物聯網產業正迎來設備規模與應用密度的雙重爆發,海量物聯網終端持續接入網絡,使無線通信鏈路面臨著前所未有的壓力,同時數據的傳輸需求亦呈指數級增長,并對通信速率、實時性、穩定性以及系統響應延遲提出了更高要求;傳統無線傳輸方式已難以滿足海量物聯網終端對低功耗、高可靠... (來源:新品頻道)
華普微射頻收發模塊RFM300L 2025-12-3 14:04
在電子設備持續向小型化、高效率、低功耗方向發展的今天,功率器件已經成為影響系統性能的關鍵因素之一。尤其在快充電源、DC-DC轉換器、便攜式設備、通訊模塊等應用中,工程師迫切需要一種能夠兼顧 低壓降、快恢復、低損耗、體積小 的整流器件,以確保系統效率最大化和穩定性提升。 SHIKUES(時科)... (來源:新品頻道)
SHIKUES時科肖特基二極管 2025-12-3 11:21