株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）今日宣布：公司已開始量產村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱“本產品”）。 注釋 (1)數據基于村田調研結果，截至2025年7月9日。 近年來，包括AI服務器在內的各種可應... （來源：新品頻道）
村田陶瓷電容器 2025-7-10 15:14
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開始開發超小等級的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片狀電感器（以下簡稱“本產品”）并致力于將其商品化。本產品將于2025年1月7日至10日于美國拉斯維加斯舉行的CES 2025（村田展位：Las Vegas Convention Center, West Hall Booth ... （來源：新品頻道）
村田 片狀電感器 2025-1-8 10:21
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）推出帶標準端子 (B58043I9563M052) 和軟端子 (B58043E9563M052) 的兩款新的900V型元件，擴展了其EIA 2220封裝尺寸的B58043系列CeraLink電容器。隨著搭載800V電池電壓的電動汽車越來越流行，新元件憑借正好適應該電壓的工作規格越來越受到追... （來源：新品頻道）
TDK B58043系列 CeraLink電容器 2024-10-10 10:01
/* Style Definitions */ table.MsoNormalTable {mso-style-name:普通表格; mso-tstyle-rowband-size:0; mso-tstyle-colband-size:0; mso-style-noshow:yes; mso-style-priority:99; mso-style-qformat:yes; mso-style-parent:""; mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt; mso-para-... （來源：新品頻道）
村田 多層陶瓷電容器 2024-9-20 09:20
橫河電機株式會社宣布已開發出OpreX™電芯在線面密度儀ES-5，作為OpreX質量控制系統系列的一部分，將于2025年1月發布該在線測厚儀。 OpreX電芯在線面密度儀ES-5 開發背景自1962年推出其首款用于片材制造設備的在線測厚儀以來，橫河電機通過開發并提供新版產品，在市場上取得了良好的業績記錄。這... （來源：新品頻道）
橫河電機OpreX電芯在線面密度儀ES－5 2024-9-3 11:09
主要特點• 村田首款實現了1608M尺寸且靜電容量可達100µF的多層陶瓷電容器• 在高達105℃的高溫環境下也能使用，因此，該電容可以放置在IC附近• 可用于包括AI和數據中心等的高性能IT設備在內的民生設備株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開發出了村田首款※1、1608M尺寸（... （來源：新品頻道）
村田 多層陶瓷電容器 GRM188C80E107M 2024-8-9 14:10
超小型0402M尺寸、支持100V額定電壓的低損耗MLCC株式會社村田制作所開發了一款低損耗多層陶瓷電容器（MLCC）新品，該產品支持100V的額定電壓，具有0402M的超小尺寸（0.4 x 0.2mm），主要用于無線通信模塊，并于2024年2月開始量產。近年來，隨著5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output，使用... （來源：新品頻道）
村田 陶瓷電容器 5G通信 MLCC 2024-7-18 14:05
• 率先實現0402M超小尺寸的高耐壓特性（100V）• 非常適合需要縮小元件安裝空間的應用場景，有助于縮小RF模塊等的尺寸• 能保證在150℃下工作，因此可以貼裝在更靠近功率半導體的位置• 在VHF、UHF、微波及更高頻帶實現了HiQ和低ESR• 可應對窄容量偏差 株式會社村... （來源：新品頻道）
村田 陶瓷電容器 無線通信模塊 2024-2-20 15:01
有助于處理器封裝小型化和逐步高頻化的電路設計 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開發出面向汽車ECU（電子控制單元）中使用的處理器、超小（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下簡稱“本產品”），并于9月開始量產。(1) 本公司調查... （來源：新品頻道）
村田 電容器 LLC15SD70E105ME01 2023-10-26 11:25
ROHM首次推出硅電容器“BTD1RVFL系列”表面貼裝型的量產產品，實現0402業界超小尺寸，助力智能手機等應用進一步節省空間！※截至2023年9月14日 ROHM調查 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）新開發出在智能手機和可穿戴設備等領域應用日益廣泛的硅電容器。利用ROHM多年來積累的硅半導體... （來源：新品頻道）
ROHM 硅電容器BTD1RVFL系列 智能手機 2023-9-14 15:20
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