株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)今日宣布:公司已開始量產村田首款(1)尺寸僅為0402英寸(1.0×0.5mm)的47µF多層陶瓷電容器(MLCC,以下簡稱“本產品”)。 注釋 (1)數據基于村田調研結果,截至2025年7月9日。 近年來,包括AI服務器在內的各種可應... (來源:新品頻道)
村田陶瓷電容器 2025-7-10 15:14
株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)已開始開發超小等級的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片狀電感器(以下簡稱“本產品”)并致力于將其商品化。本產品將于2025年1月7日至10日于美國拉斯維加斯舉行的CES 2025(村田展位:Las Vegas Convention Center, West Hall Booth ... (來源:新品頻道)
村田 片狀電感器 2025-1-8 10:21
TDK株式會社(東京證券交易所代碼:6762)推出帶標準端子 (B58043I9563M052) 和軟端子 (B58043E9563M052) 的兩款新的900V型元件,擴展了其EIA 2220封裝尺寸的B58043系列CeraLink電容器。隨著搭載800V電池電壓的電動汽車越來越流行,新元件憑借正好適應該電壓的工作規格越來越受到追... (來源:新品頻道)
TDK B58043系列 CeraLink電容器 2024-10-10 10:01
/* Style Definitions */ table.MsoNormalTable {mso-style-name:普通表格; mso-tstyle-rowband-size:0; mso-tstyle-colband-size:0; mso-style-noshow:yes; mso-style-priority:99; mso-style-qformat:yes; mso-style-parent:""; mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt; mso-para-... (來源:新品頻道)
村田 多層陶瓷電容器 2024-9-20 09:20
橫河電機株式會社宣布已開發出OpreX™電芯在線面密度儀ES-5,作為OpreX質量控制系統系列的一部分,將于2025年1月發布該在線測厚儀。 OpreX電芯在線面密度儀ES-5 開發背景自1962年推出其首款用于片材制造設備的在線測厚儀以來,橫河電機通過開發并提供新版產品,在市場上取得了良好的業績記錄。這... (來源:新品頻道)
橫河電機OpreX電芯在線面密度儀ES-5 2024-9-3 11:09
主要特點• 村田首款實現了1608M尺寸且靜電容量可達100µF的多層陶瓷電容器• 在高達105℃的高溫環境下也能使用,因此,該電容可以放置在IC附近• 可用于包括AI和數據中心等的高性能IT設備在內的民生設備株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)已開發出了村田首款※1、1608M尺寸(... (來源:新品頻道)
村田 多層陶瓷電容器 GRM188C80E107M 2024-8-9 14:10
超小型0402M尺寸、支持100V額定電壓的低損耗MLCC株式會社村田制作所開發了一款低損耗多層陶瓷電容器(MLCC)新品,該產品支持100V的額定電壓,具有0402M的超小尺寸(0.4 x 0.2mm),主要用于無線通信模塊,并于2024年2月開始量產。近年來,隨著5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output,使用... (來源:新品頻道)
村田 陶瓷電容器 5G通信 MLCC 2024-7-18 14:05
• 率先實現0402M超小尺寸的高耐壓特性(100V)• 非常適合需要縮小元件安裝空間的應用場景,有助于縮小RF模塊等的尺寸• 能保證在150℃下工作,因此可以貼裝在更靠近功率半導體的位置• 在VHF、UHF、微波及更高頻帶實現了HiQ和低ESR• 可應對窄容量偏差 株式會社村... (來源:新品頻道)
村田 陶瓷電容器 無線通信模塊 2024-2-20 15:01
有助于處理器封裝小型化和逐步高頻化的電路設計 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)已開發出面向汽車ECU(電子控制單元)中使用的處理器、超小(1)(0.5mm×1.0mm)且超薄(2)的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”(以下簡稱“本產品”),并于9月開始量產。(1) 本公司調查... (來源:新品頻道)
村田 電容器 LLC15SD70E105ME01 2023-10-26 11:25
ROHM首次推出硅電容器“BTD1RVFL系列”表面貼裝型的量產產品,實現0402業界超小尺寸,助力智能手機等應用進一步節省空間!※截至2023年9月14日 ROHM調查 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)新開發出在智能手機和可穿戴設備等領域應用日益廣泛的硅電容器。利用ROHM多年來積累的硅半導體... (來源:新品頻道)
ROHM 硅電容器BTD1RVFL系列 智能手機 2023-9-14 15:20