有助于處理器封裝小型化和逐步高頻化的電路設(shè)計(jì) 株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱“村田”)已開發(fā)出面向汽車ECU(電子控制單元)中使用的處理器、超小(1)(0.5mm×1.0mm)且超薄(2)的LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”(以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”),并于9月開始量產(chǎn)。(1) 本公司調(diào)查... (來(lái)源:新品頻道)
村田 電容器 LLC15SD70E105ME01 2023-10-26 11:25