銦泰公司推出InFORMS®新突破ESM02, 特別為保證芯片級焊接層一致高度而設(shè)計。 銦泰公司的InFORMS® ESM02是款加強(qiáng)型的焊片，可以通過提高焊點的導(dǎo)熱和機(jī)械性能來增強(qiáng)其可靠性。在ESM02之前，InFORMS®只用于基板層級。新產(chǎn)品將它的用途延伸到了芯片級——其焊接層厚度可低至50微米。其他... （來源：新品頻道）
InFORMS ESM02 加強(qiáng)型焊片 導(dǎo)熱界面材料 2019-3-22 09:59
搜索到1條【加強(qiáng)型焊片】相關(guān)的新品。
搜索到1條【加強(qiáng)型焊片】相關(guān)的新品。
查看關(guān)鍵詞的分類頻道
