全球微電子工程公司Melexis宣布,推出專為單線圈無刷直流(BLDC)冷卻風扇設計的800mA驅動器MLX90411D。作為MLX90411產品家族的最新成員,該器件在客戶可配置性、電機控制平穩性以及系統集成便捷性方面均有顯著提升。該創新產品專為工作電壓為5V、12V、24V或32V的單線圈風扇設計,目標應用領域廣泛,涵... (來源:新品頻道)
Melexis風扇驅動器MLX90411 2025-12-19 14:07
12月16日,豪威集團當日發布了業界首款面向新一代智能眼鏡的超低功耗單芯片硅基液晶(LCOS)小面板——OP03021 LCOS面板。該產品采用0.26英寸的光學尺寸,在90 Hz場序輸入下實現了1632×1536的分辨率,助力新一代智能眼鏡實現更高分辨率與更寬視場角(FoV)。這些都是消費者迫切需要的關... (來源:新品頻道)
豪威集團微顯示器智能眼鏡LCOSOP03021 面板 2025-12-19 13:24
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,適用于主驅逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等應用的車載低耐壓(40V/60V)MOSFET產品陣容中,又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封裝產品。 新封裝產品與車載低耐壓MOSFET中常見的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封裝產品相比,體... (來源:新品頻道)
ROHMMOSFET封裝 2025-12-18 16:19
英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出了一款面向電動汽車(xEV)高壓鋰離子電池管理系統的先進微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0。這款微控制器具備高精度、安全性與靈活編程的能力,可支持區域架構及其向軟件定義汽車(SDV)的轉型。為充分發揮其影響力,英飛凌與創新電... (來源:新品頻道)
英飛凌汽車電池 2025-12-17 13:04
Temposonics 傳感器公司推出易于現場維護的位移傳感器,適用于極端環境下的行走機械設備。 Temposonics 傳感器公司,磁致伸縮傳感技術的先驅及領先的非接觸式線性位移傳感器制造商,宣布推出全新磁致伸縮傳感器——MH系列 分體式傳感器,該產品專為行走機械的液壓缸開發,易于現場維護... (來源:新品頻道)
Temposonics傳感器 2025-12-15 13:13
照明與傳感創新的全球領導者艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新一代FIREFLY™ IREDs SFH 4030B與SFH 4060B,為AR/VR應用中的紅外LED設定全新標準。在追求更沉浸、更安全及可持續的技術演進中,人機交互模式正經歷重大變革。微型化發展、能效優化以及與AR/VR解決方案和智能眼鏡的無縫集成技... (來源:新品頻道)
艾邁斯歐司朗IREDsVR頭顯AR 2025-12-10 15:07
• 降低汽車線束和區域架構應用的成本和復雜性 • 基于盒式(Cartridge-based)架構的混合連接平臺將電源和信號端子集成到單個接口,顯著減輕線束重量、縮小尺寸并節省空間 • 提升設計靈活性以更好地配合向中央化區域系統的過渡,并簡化了升級和添加新汽車功能的過程 ... (來源:新品頻道)
Molex莫仕連接器 2025-12-10 14:13
高精度晶圓測量滿足人工智能與數據中心激增的需求 Rigaku Holdings Corporation(總部:東京都昭島市;CEO:Jun Kawakami;以下簡稱“Rigaku”)旗下集團公司Rigaku Corporation是全球X射線分析系統解決方案合作伙伴。該公司近日正式發布了XTRAIA MF-3400測量儀器。該設備專用于半導體制造... (來源:新品頻道)
Rigaku測量儀器XTRAIA MF 3400 2025-12-9 10:13
在中國及亞洲主要市場,汽車和商用車行業的工程師不僅面對在緊湊空間中加入更多電子裝置的挑戰,還要應付加快組裝速度并降低生產成本的壓力。 為了應對這些挑戰,全球電子領導者和連接技術創新者 Molex 莫仕推出了 MX150 連接器系列。相比傳統的 USCAR 連接器,MX150的封裝尺寸更小,并且設計簡... (來源:新品頻道)
Molex 莫仕MX150 連接器 2025-12-8 16:11
日本半導體制造商羅姆(ROHM)已啟動 SCT40xxDLL 系列碳化硅(SiC)MOSFET 的量產工作,該系列產品采用 TOLL(無引腳 TO 封裝)封裝形式。與額定電壓和導通電阻相當的傳統 TO-263-7L 封裝產品相比,新型封裝的熱性能提升約 39%,在實現緊湊尺寸和薄型化設計的同時,具備更強的大功率處理能力。該產品適... (來源:新品頻道)
羅姆 碳化硅 MOSFET 2025-12-8 11:01