在工業自動化、通信設備、醫療電子等領域的高速發展中,穩定可靠的電源供應始終是核心基石。中電華星深耕電源技術領域多年,精準洞察行業對高隔離、寬電壓、抗惡劣環境的核心需求,正式推出CDA06系列6W 1.5KVDC隔離寬電壓輸入DC-DC電源模塊,以卓越性能打破應用邊界,為各類工業場景注入強勁動力。 ... (來源:新品頻道)
中電華星 CDA06DC DC 電源模塊 2025-12-16 11:01
TDK株式會社(東京證券交易所代碼:6762)宣布推出新的S系列沖擊電流限制器 (ICL)。新系列元件包括S30(訂購代碼:B57130S0*M000)和S36(訂購代碼:B57136S0*M100)兩款NTC熱敏電阻,最大穩態電流可達35 A,可吸收能量高達750 J,采用優化設計以滿足高功率應用中嚴格的沖擊電流抑制要求。其典型應... (來源:新品頻道)
TDK電流限制器 2025-12-4 11:10
薄型器件適于中高頻應用,節省空間,同時降低寄生電感,實現更潔凈的開關特性 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2025年12月3日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出兩種新型1200 V MOSFET功率模塊---VS-MPY038P120和VS-MPX07... (來源:新品頻道)
VishayMAACPAKPressFitMOSFET 2025-12-3 16:24
在工業控制、新能源、通信電源等應用場景中,電流檢測的精度與可靠性直接影響系統性能與安全。無錫芯感智科技股份有限公司(以下簡稱“芯感智”)深耕傳感技術多年,重磅推出GZC6800A型高精度霍爾電流傳感器芯片,憑借卓越的性能參數、廣泛的適配場景和可靠的國產化品質,為電流檢測應用帶來... (來源:新品頻道)
芯感智GZC6800A電流傳感器 2025-12-1 10:15
蘇州洪芯集成電路有限公司近日宣布,公司自主研發的新一代,具有完全自主知識產權的高端 DSP 芯片 HX64D10375 成功量產,實測最高主頻可達650MHz。芯片在核心架構、實時性能、運算能力、低功耗模式等方面全面突破,為工業控制、機器人、無人機、新能源與汽車電子領域注入全新技術活力。 一、多線... (來源:新品頻道)
DSP 蘇州洪芯 HX64D10375DSP 2025-11-6 13:19
納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列,該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級,包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。 NSI36xx系列可廣泛用于工業電機驅動、光伏逆變器、服務器電源、新能源汽... (來源:新品頻道)
納芯微隔離電源NSI36xx 2025-10-24 11:10
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,已開始量產TOLL(TO-LeadLess)封裝的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列產品。與同等耐壓和導通電阻的以往封裝產品(TO-263-7L)相比,其散熱性提升約39%,雖然體型小且薄,卻能支持大功率。該產品非常適用于功率密度日益提高的服務器電... (來源:新品頻道)
ROHMSiC MOSFET 2025-10-16 17:02
在追求高效率、高功率密度和高可靠性的現代電力電子世界中,碳化硅技術正以前所未有的速度取代傳統硅基器件。魯光電子推出的LGE3D30120H,便是一款采用標準TO-247AC封裝的碳化硅肖特基二極管,它以其卓越的性能,成為中大功率應用領域升級換代的理想選擇。 一、LGE3D30120H主要參數 核心... (來源:新品頻道)
魯光LGE3D30120H碳化硅二極管 2025-10-13 11:32
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出二合一結構的SiC模塊“DOT-247”,該產品非常適合光伏逆變器、UPS和半導體繼電器等工業設備的應用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性,同時還能實現更高的設計靈活性和功率密度。 目... (來源:新品頻道)
ROHMSiCDOT247 2025-9-22 15:52
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出三款650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。這三款產品配備其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片,并采用表面貼裝TOLL封裝,適用于開關電源、光伏發電機功率... (來源:新品頻道)
東芝TOLLMOSFETSiC 2025-8-28 15:44