新型銅墨水取代化學(xué)鍍銅和其他工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制造工藝，顯著加快生產(chǎn)速度，降低擁有成本并提高可持續(xù)發(fā)展水平用于增材制造和先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的金屬有機(jī)分解（MOD）墨水領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè)Electroninks宣布推出公司先進(jìn)的導(dǎo)電銅墨水產(chǎn)品系列。此新型銅墨水?dāng)U展了 Electroninks全球領(lǐng)先的金屬復(fù)合墨水產(chǎn)品組合，同時... （來源：新品頻道）
Electroninks先進(jìn)半導(dǎo)體封裝 2024-9-5 09:46
FOGALE Nanotech Group的全資子公司UnitySC，作為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝檢測和量測解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，今天在上海 SEMICON 中國推出新的 NST 系列。NST 系列是世界上首個用于在大批量制造中精確量測半導(dǎo)體晶片納米級表面形貌的非接觸式量測解決方案。新平臺實現(xiàn)了更高的晶片成品率和產(chǎn)量，并針對下一代圖像傳感... （來源：新品頻道）
UNITYSC納米形貌量測平臺光學(xué)測量界限 2017-3-16 15:45
KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款新產(chǎn)品，可支持先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設(shè)計，不僅擁有高產(chǎn)量，還能進(jìn)行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全... （來源：新品頻道）
KLA－Tencor半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測CIRCL－APICOS T830晶圓級封裝 2015-4-30 09:55
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