全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,適用于主驅逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等應用的車載低耐壓(40V/60V)MOSFET產品陣容中,又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封裝產品。 新封裝產品與車載低耐壓MOSFET中常見的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封裝產品相比,體... (來源:新品頻道)
ROHMMOSFET封裝 2025-12-18 16:19
在工業自動化、通信設備、醫療電子等領域的高速發展中,穩定可靠的電源供應始終是核心基石。中電華星深耕電源技術領域多年,精準洞察行業對高隔離、寬電壓、抗惡劣環境的核心需求,正式推出CDA06系列6W 1.5KVDC隔離寬電壓輸入DC-DC電源模塊,以卓越性能打破應用邊界,為各類工業場景注入強勁動力。 ... (來源:新品頻道)
中電華星 CDA06DC DC 電源模塊 2025-12-16 11:01
近年來,隨著電子設備加速升級換代,市場對電源的體積、效率等指標提出了更高的要求。對此,我司重磅推出了VRF24_DD-50WR4系列。該系列輸出電壓范圍3.3-28VDC,在保證優異性能的同時,以其超小體積優勢為客戶提供更優選擇,可廣泛用于通信、工業控制等領域。 VRF24_DD-50WR4系列與行業傳統2*1 i... (來源:新品頻道)
金升陽DC DC電源模塊 2025-12-15 09:13
Abracon 已對全球供應鏈運營能力進行重大升級,以滿足 MEMS振蕩器產品組合日益增長的需求。Abracon擴大制造產能,增強了全球生產備份體系,以應對供應鏈中斷風險,并推出了新的快速交付服務,為客戶提供更快速、更可靠的高性能時鐘元器件供應體系。這些改進增強了 Abracon 服務物聯網、工業、通信和汽車... (來源:新品頻道)
AbraconMEMS振蕩器 2025-12-12 15:08
實現安裝面積縮減33%和低等效串聯電阻(ESR)的雙重突破 精工電子有限公司(總裁:遠藤洋一;總部:千葉縣千葉市;以下簡稱“SII”)將于2026年4月啟動全球最小尺寸*(僅1.0×0.8mm)音叉晶體諧振器“SC-10S”(32.768 kHz)的量產。 *基于SII 2025年11月的研究。 ... (來源:新品頻道)
SII晶體諧振器 2025-12-11 11:06
• 實現業界前沿的5mΩ直流電阻與10A額定電流 • 可在高達+155°C(最高質保溫度)的高溫環境中使用 • 符合AEC-Q200(車載產品)標準 產品的實際外觀與圖片不同。 TDK標志沒有印在實際產品上。 TDK株式會社(TSE: 6762)宣布擴展了其適用于汽車... (來源:新品頻道)
TDK功率電感器汽車電源 2025-12-11 10:21
照明與傳感創新的全球領導者艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新一代FIREFLY™ IREDs SFH 4030B與SFH 4060B,為AR/VR應用中的紅外LED設定全新標準。在追求更沉浸、更安全及可持續的技術演進中,人機交互模式正經歷重大變革。微型化發展、能效優化以及與AR/VR解決方案和智能眼鏡的無縫集成技... (來源:新品頻道)
艾邁斯歐司朗IREDsVR頭顯AR 2025-12-10 15:07
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器 (MCU)。這些先進的MCU專為工業自動化、儀器儀表、機器人、消費電子和智能家居系統而設計,可實現實時、獨立于網絡的AI監控和預測性維護。 ML63Q... (來源:新品頻道)
貿澤ROHM ML63Q25x AI MCU自動化 2025-12-9 17:21
日本半導體制造商羅姆(ROHM)已啟動 SCT40xxDLL 系列碳化硅(SiC)MOSFET 的量產工作,該系列產品采用 TOLL(無引腳 TO 封裝)封裝形式。與額定電壓和導通電阻相當的傳統 TO-263-7L 封裝產品相比,新型封裝的熱性能提升約 39%,在實現緊湊尺寸和薄型化設計的同時,具備更強的大功率處理能力。該產品適... (來源:新品頻道)
羅姆 碳化硅 MOSFET 2025-12-8 11:01
頂部冷卻(Top-cool)封裝為電動汽車、太陽能基礎設施和儲能系統帶來卓越的散熱性能、可靠性及設計靈活性 中國上海 - 2025年12月 5日--安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)宣布推出采用行業標準T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET,為汽車和工業應用的電源封裝技術帶來突破。... (來源:新品頻道)
安森美散熱封裝MOSFET 2025-12-5 16:12