AI 需求推升全球印刷電路板(PCB)擴產,并拓展新產地,中國廠商積極落腳泰國,韓商PCB 因三星已耕耘越南多年,載板則以馬來西亞為近年擴產地;日本擴大投資,強化先進封裝與高階PCB 生態,中國臺灣PCB 業者也啟動“中國大陸加一”策略,形塑新一波擴產潮。 近日,中國臺灣電路板協會(TP... (來源:新聞頻道)
PCB 2025-12-15 14:31
近日,全球低功耗無線通信與物聯網(IoT)領域的領軍企業 Nordic Semiconductor在備受業界矚目的 EE Awards 評選中憑借深厚的技術積淀、創新的產品實力與卓越的行業貢獻,一舉摘得三項重量級獎項 ——“年度產品獎” 之 “最佳電源管理 IC”“最佳開發套件” 以... (來源:新聞頻道)
Nordic EE Award物聯網 2025-12-10 13:11
在由全球電子技術領域知名媒體集團 AspenCore 主辦的 “國際集成電路展覽會暨研討會”(IIC Shenzhen 2025)頒獎盛典上,Nordic Semiconductor 旗下 nRF54L15 超低功耗無線系統級芯片(SoC)憑借在射頻技術創新、多協議兼容性及超低功耗表現上的卓越實力,榮膺 “全球電子成就獎”... (來源:新聞頻道)
Nordic Semiconductor nRF54L15 2025-11-26 14:15
當人工智能正從云端向邊緣加速滲透,物聯網設備的安全防護與智能連接成為行業破局的關鍵。在近日于深圳成功舉辦的Works With開發者大會上,芯科科技(Silicon Labs)不僅展示了其在AIoT領域的最新成果,更通過媒體交流深入解讀了公司的技術布局與市場戰略。作為全球首家獲得PSA 4級安全認證的物聯網芯片... (來源:新聞頻道)
Works With Silicon Labs邊緣AI 2025-10-30 15:23
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術率先通過PSA 4級認證SiMG301是首批獲得連接標準聯盟Matter合規平臺認證的產品之一,可顯著加速Matter部署進程 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會上宣布:其... (來源:新聞頻道)
芯科科技SoC 2025-10-9 13:32
2025年9月25日,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm®v8.1-M架構,向前兼容傳統MCU架構,集成Arm HeliumTM技術,顯著提升CPU在AI計算方面的性能,同時兼具優異的面效比... (來源:新聞頻道)
安謀科技Arm ChinaCPU 2025-9-25 15:33
隨著人工智能(AI)技術深入千行百業,安全能力已成為AI規模化落地不可或缺的基石。《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》中也明確強調“提升安全能力水平”,進一步凸顯了安全在AI產業發展中的核心地位。 安謀科技Arm China打造了從入門級到高性能的完整安全IP產... (來源:新聞頻道)
安謀科技ArmAI 2025-9-19 16:12
8月27日,全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo重磅亮相2025 IOTE國際物聯網博覽會,聚焦 “智能家居、工業、汽車” 三大核心領域,攜一系列突破性創新解決方案登場。全方位呈現其在連接與定位技術領域的深厚積累與前沿布局,為智能化升級提供高可靠性、高集成度的技術支撐。 ... (來源:新聞頻道)
Qorvo 智能家居工業汽車 2025-8-28 17:01
3系列Secure Vault在第三代無線開發平臺產品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相,獲得了先進物聯網保護的最高級別認證 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第三代無線開發平臺首款產品SiXG301 SoC中3系列(Series 3)的Secure Vault... (來源:新聞頻道)
芯科科技物聯網 2025-8-7 15:03
無線通信技術專長和STM32嵌入式生態系統形成優勢互補,為用戶設計鋪平道路,加快產品上市 意法半導體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段,與此同時,重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功,大大縮短了無線連接解決方案的研發周期。 該模塊是意法半... (來源:新聞頻道)
意法半導體高通WiFi藍牙模塊 2025-6-6 09:22