全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，進一步擴大其分流電阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型陣容，并已在羅姆官網發布。另外，該模型將作為西門子電子設備專用熱設計輔助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的標配被采用※。 羅姆的分流電阻器已被廣泛... （來源：新聞頻道）
西門子Flotherm羅姆EROM 2025-11-19 10:17
Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先進封裝 (HDAP)流程已經獲得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封裝工藝認證。Mentor 和西門子Simcenter軟件團隊與三星Foundry密切合作，開發了原型制作、實現、驗證和分析的參考流程，為客戶提供面向先進多芯封裝的全面解決方案。 隨著新型IC在高性... （來源：新聞頻道）
Mentor 2020-12-1 11:33
市場不斷的要求改善性能、縮小設計尺寸并降低成本，這樣會使電子產品接觸到更加惡劣的條件，面臨可靠性上的問題。然而，可靠性是產品成功與否的一項關鍵因素。當今的熱能設計與機械和電氣設計密不可分，這就對熱仿真之類的整合技術提出了需求，從而實現整體解決方案。Molex 在熱仿真方面具有超過二十年... （來源：新聞頻道）
莫仕赫聯電子熱模擬技術 2019-7-19 10:28
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