日前,上海芯上微裝科技股份有限公司(簡稱“芯上微裝”)宣布,其第500臺步進(jìn)光刻機(jī)成功交付,標(biāo)志著我國高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)邁入新階段。 據(jù)了解,先進(jìn)封裝光刻機(jī)是芯上微裝的核心產(chǎn)品,具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等特點,還擁有強(qiáng)大的翹曲和厚膠處理能力,可根據(jù)客戶具體工... (來源:新聞頻道)
上海芯上微光刻機(jī) 2025-8-11 11:03
先進(jìn)封裝技術(shù)因其在延續(xù)摩爾定律,促進(jìn)芯片性能提升方面的重要價值,近來成為IDM與OSAT企業(yè)共同關(guān)注的焦點。隨著技術(shù)演進(jìn),各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Σ捎孟冗M(jìn)封裝的芯片成品,也呈現(xiàn)出多元化需求。 作為從業(yè)者,會如何看待先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢?對不同先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展又有怎樣的見解?日前,長電科技首席技... (來源:新聞頻道)
長電科技李春興 2022-1-12 16:25
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家,安世半導(dǎo)體昨日宣布將再次亮相于2021年11月5日至10日在上海舉辦的第四屆中國國際進(jìn)口博覽會,介紹安世半導(dǎo)體如何運用邏輯電路、分立器件和MOSFET方面的最新進(jìn)步推動全世界電子設(shè)計的發(fā)展。 安世半導(dǎo)體首席執(zhí)行官張學(xué)政表示:“我們非常高興繼2020年首次成功參加第三屆中國... (來源:新聞頻道)
安世半導(dǎo)體汽車半導(dǎo)體 2021-11-4 09:48
-成本低、尺寸小、性能高,非常適合移動設(shè)備3D傳感應(yīng)用的倒裝芯片(flip-chip)垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)技術(shù)領(lǐng)先開發(fā)商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面貼裝倒裝芯片背發(fā)射VCSEL陣列,無需用于移動3D傳感相機(jī)的封裝基座或鍵合線。與用于3D傳感的傳統(tǒng)VCSEL相比,這個新的板上VCSEL(VoB)技術(shù)能夠?qū)?.. (來源:新聞頻道)
3 W表面貼裝倒裝芯片 VCSEL陣列 2019-11-22 10:59
3位銦泰公司的專家將在4月24-26日與Nepcon上海同期舉行的SMTA華東高科技大會上與眾人分享新的技術(shù)發(fā)現(xiàn)。 瞿艷紅,華東技術(shù)經(jīng)理,將發(fā)表《高密度細(xì)間距元件的印刷工藝設(shè)計(Printing Process Design for High-Density, Low-Space Components)》。論文研究了微型化對印刷工藝的影響:電子組裝中的PCB變... (來源:新聞頻道)
半導(dǎo)體材料、薄膜和熱管理市場 2019-3-21 10:25