Coronus® DX 建立在泛林集團 15 年來在晶圓邊緣解決方案的創新之上近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產品，這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來越復雜，在硅晶圓... （來源：新聞頻道）
泛林集團晶圓邊緣沉積解決方案3D NAND 制造 2023-6-29 10:41
近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其半導體制造系統產品組合推出全新功能，以進一步改善晶圓邊緣的產品良率，從而提高客戶的生產效率。 在半導體生產工藝中，制造商希望在晶圓的整個表面搭建集成電路。然而，由于晶圓邊緣的化學、物理和熱不連續性都更加難以控制，良率損失... （來源：新聞頻道）
泛林晶圓Coronus晶圓邊緣 2019-12-10 10:13
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