Coronus® DX 建立在泛林集團 15 年來在晶圓邊緣解決方案的創新之上近日,泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產品,這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小,其制造變得越來越復雜,在硅晶圓... (來源:新聞頻道)
泛林集團晶圓邊緣沉積解決方案3D NAND 制造 2023-6-29 10:41