“國產(chǎn)GPU第一股”摩爾線程正式登陸科創(chuàng)板。 2025年12月5日,摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司(簡稱:摩爾線程,股票代碼:688795.SH)正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,成為中國首家登陸資本市場的全功能GPU企業(yè)。 雖然摩爾線程的發(fā)行價高達114.28元,為年內(nèi)之最,但今天上... (來源:新聞頻道)
摩爾線程GPU 2025-12-5 13:11
11月20-21日,ICCAD 2025在成都中國西部國際博覽城盛大召開。作為國內(nèi)外兼具行業(yè)影響力的IC設(shè)計業(yè)盛會,本次大會打造了IC上下游產(chǎn)業(yè)鏈共同交流的平臺,IP、EDA、IC設(shè)計企業(yè)以及主要FAB和封測企業(yè)都積極參與進來。 作為國內(nèi)領(lǐng)先的接口IP及Chiplet供應(yīng)商,奎芯科技攜全系列接口IP產(chǎn)品及面向AI SoC架構(gòu)... (來源:新聞頻道)
奎芯科技 2025-12-5 09:11
隨著高效能運算(HPC)工作負(fù)載日益復(fù)雜,生成式 AI 正加速整合進現(xiàn)代系統(tǒng),推動先進內(nèi)存解決方案的需求因此日益增加。為了應(yīng)對這些快速演進的需求,業(yè)界正積極發(fā)展新一代內(nèi)存架構(gòu),致力于提升帶寬、降低延遲,同時增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內(nèi)存技術(shù)的突破正重新定義運算效能,而專為 AI 優(yōu)... (來源:新聞頻道)
智能化產(chǎn)品 2025-8-28 13:10
通過將Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神經(jīng)處理單元(NPU)集成在揚智科技的VDSS平臺中,可為智能邊緣設(shè)備提供高效的人工智能加速,從而推動揚智科技的設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)發(fā)展,以滿足人工智能帶動的專用集成電路設(shè)計需求。 隨著消費和工業(yè)市場對以視頻為中心的智能化設(shè)備需求加速增長,Ceva, Inc.(納斯達克... (來源:新聞頻道)
Ceva揚智科技人工智能 2025-8-19 10:27
通過將Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神經(jīng)處理單元(NPU)集成在揚智科技的VDSS平臺中,可為智能邊緣設(shè)備提供高效的人工智能加速,從而推動揚智科技的設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)發(fā)展,以滿足人工智能帶動的專用集成電路設(shè)計需求 隨著消費和工業(yè)市場對以視頻為中心的智能化設(shè)備需求加速增長,Ceva, Inc.(納斯達克股... (來源:新聞頻道)
Ceva揚智科技人工智能 2025-8-15 15:39
據(jù)上交所官網(wǎng),摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請已獲受理。 根據(jù)招股說明書,摩爾線程計劃發(fā)行公開股票不低于44447580股,占發(fā)行后總股本的比例不低于10%,每股面值人民幣1元。 本次發(fā)行后,摩爾線程第一大股東為南京神傲管理咨詢合伙公司(有限合伙),持股比例13.0909%;第二大... (來源:新聞頻道)
摩爾線程IPO 2025-7-1 15:09
6月18日,黑芝麻智能發(fā)布公告稱,當(dāng)日,本公司與一家于中國成立的目標(biāo)公司及其若干管理層股東訂立不具法律約束力的意向書,據(jù)此,本集團擬通過收購目標(biāo)公司股權(quán)及向目標(biāo)公司注資收購目標(biāo)公司。 據(jù)介紹,目標(biāo)公司專注于高性價比、低功耗人工智能系統(tǒng)芯片(SoC)及解決方案的開發(fā)及銷售。除中央處... (來源:新聞頻道)
黑芝麻智能AI 2025-6-19 11:33
2025研華嵌入式設(shè)計論壇上海站圓滿落幕:聚焦Edge Computing & Edge AI,共探技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)融合。 2025年5月29日,研華科技在上海漕河涇萬麗酒店成功舉辦了以“Edge Computing & Edge AI—技術(shù)創(chuàng)新,聚勢生態(tài)”為主題的嵌入式設(shè)計論壇。本次論壇匯聚了眾多行業(yè)專家及企業(yè)代... (來源:新聞頻道)
研華嵌入式 2025-5-30 15:34
2025年5月20日至23日,亞洲科技產(chǎn)業(yè)盛會 COMPUTEX 2025 于臺北南港展覽館盛大舉行,本屆展會吸引全球150多個國家、8萬逾位專業(yè)人士進行參觀。首次亮相COMPUTEX的奎芯科技(MSquare Technology)帶來了其面向AI SoC架構(gòu)的芯粒互連產(chǎn)品ML100 IO Die,展示其在Chiplet集成與高速互連領(lǐng)域的最新成果,吸引了... (來源:新聞頻道)
奎芯科技芯粒互連 2025-5-27 09:04
多模態(tài)傳感信號AI處理為智算中心和邊緣智能開啟感知智能的新篇章 中國深圳,2025年5月——全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布:公司已推出端側(cè)多模態(tài)AI傳感器融合接口(AI Sensor Hub),該接口利用XMOS的xcore軟件定義系統(tǒng)級芯片(SoC)上靈活的接口和高效的算力,在邊緣對來自不同... (來源:新聞頻道)
XMOSAI傳感器 2025-5-12 15:28