奧特斯(中國)有限公司高級經理李紅宇受邀出席第21屆中國•華南SMT學術與應用技術年會,并以《芯片嵌入式先進封裝技術在AI和汽車電子領域的應用實踐(Heterogeneous Integration with Embedded Die Packaging: Powering Next-Gen AI and Automotive Electronics)》為題發表主題演講,與來自電子制... (來源:新聞頻道)
奧特斯AI先進封裝汽車電子 2025-12-19 09:06
硅基揚聲器與固態微型散熱芯片的結合,助力實現更薄、更輕、散熱更好的AI消費類設備,開啟“物理AI”的新時代。 全球首創固態MEMS揚聲器與微型氣冷式主動散熱芯片解決方案的創造者xMEMS Labs今日宣布,將亮相CES 2026(1月6-9日,拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房),展示... (來源:新聞頻道)
xMEMS揚聲器可穿戴 2025-12-18 13:15
2025年12月5日至7日,中國電信主辦的2025數智科技生態大會在廣州琶洲廣交會展館盛大舉行,本屆大會以“智能領航·智惠共生”為主題。聯發科(MediaTek)作為中國電信的核心生態伙伴,攜多款創新技術與解決方案驚艷亮相,全面展示了其在移動計算、智能汽車、無線連接及智能視覺等領域的... (來源:新聞頻道)
聯發科數智科技 2025-12-17 09:32
AI 需求推升全球印刷電路板(PCB)擴產,并拓展新產地,中國廠商積極落腳泰國,韓商PCB 因三星已耕耘越南多年,載板則以馬來西亞為近年擴產地;日本擴大投資,強化先進封裝與高階PCB 生態,中國臺灣PCB 業者也啟動“中國大陸加一”策略,形塑新一波擴產潮。 近日,中國臺灣電路板協會(TP... (來源:新聞頻道)
PCB 2025-12-15 14:31
2025年12月5日-7日,由中國電信主辦的“2025數智科技生態大會”在廣州琶洲廣交會展館拉開帷幕,聯發科作為核心生態伙伴,攜手移動、汽車、通信、家居、大屏的全場景智能技術與產品伙伴亮相13.2館B02展臺。 聯發科本次展出以“AI時代智能互聯”為核心,既呈現了天璣9500旗艦芯片... (來源:新聞頻道)
聯發科汽車通信AI智能家居 2025-12-12 10:11
在2025年的今天,隨著“人工智能+”戰略的深度推進,工業AI已從輔助工具躍遷為新質生產力底座。對于電子、家電、汽車及裝備制造行業的工程師而言,高質量的基礎數據如同水、電、氣一般,是研發創新的生命線。 然而,長期以來制造業數據資源面臨“散、小、弱”的共性難題—&mdas... (來源:新聞頻道)
智能化產品 2025-12-10 15:38
在CES 2026(2026年國際消費電子展)開幕前夕,超低功耗設備端AI半導體先驅企業DEEPX今日正式發布DX-H1視覺神經網絡處理單元(V-NPU)。這是一款專用的視頻智能芯片組,僅需30W功耗即可處理數百路AI視頻通道。 DEEPX發布DX-H1 V-NPU:30W單卡解決方案,挑戰GPU主導地位 重新定義視頻AI基礎設施 ... (來源:新聞頻道)
DEEPXGPU 2025-12-10 14:09
為支持“單人成軍”,無錫有了專門面向OPC(One Person Company,簡稱OPC)創業的社區。12月8日,無錫高新區(新吳區)揭牌成立兩個OPC社區——無錫(國家)軟件園魔方空間和鴻山·暖村數字游民村落。 更值得關注的是,在2025江蘇人工智能創新發展大會暨首屆... (來源:新聞頻道)
OPC社區 2025-12-9 09:27
近日,“2025騰沖科學家論壇”在云南啟幕。本屆論壇以“科學·AI改變世界”為主題,匯聚包括諾貝爾獎、圖靈獎、菲爾茲獎得主在內的國際頂尖科學家,以及百余位兩院院士、高校校長、科技精英與產業領袖,共話人工智能驅動科學進步與產業變革的時代機遇。中興通訊首席發展官崔... (來源:新聞頻道)
中興通訊 2025-12-9 09:07
11月14日,任正非在位于上海的華為練秋湖研發中心與ICPC全球優勝者及教練座談,圍繞AI未來、教育本質與青年成長展開對話。他強調“教育是教育,商業是商業”,并指出人工智能應聚焦未來三至五年的產業應用,推動工業、醫療等領域的實質性進步。面對時代浪潮,他鼓勵青年“敢于在質疑中前... (來源:新聞頻道)
任正非 2025-12-5 15:05