全球半導體和電子產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨嵌入式應用安全解決方案知名供應商Renesas Electronics的全新產品。貿澤供應超過28,000種Renesas元器件,其中將近10,000種有庫存且可立即發貨,為客戶提供Renesas廣泛的全新解決方案組合,并且持續增加新品。 Renesas R... (來源:新聞頻道)
貿澤 2025-11-5 15:14
歷經多屆“中國電子熱點解決方案創新峰會” 積淀,行業迎來重磅升級 —— 第七屆中國數字電源關鍵元器件應用創新峰會(下稱“數字電源創新峰會”)正式啟動! 本屆數字電源創新峰會以“核心智變・能效躍遷” 為主題,定于11月14日在蘇州希爾頓酒店舉辦... (來源:新聞頻道)
控制電源 2025-11-3 15:12
安森美基于全新GaN-on-GaN技術,其垂直GaN架構為功率密度、能效和耐用性樹立新標桿 核心摘要 隨著全球能源需求因 AI 數據中心、電動汽車以及其他高能耗應用而激增,安森美推出垂直氮化鎵(vGaN)功率半導體,為相關應用的功率密度、能效和耐用性樹立新標桿。這些突破性的新一代&n... (來源:新聞頻道)
安森美垂直氮化鎵GaN半導體人工智能AI 2025-10-31 13:13
第三季度公司總體產品組合新增 585,000 多種產品和近 100 家供應商 全球領先的電子元器件和自動化產品分銷商 DigiKey 在 2025 年第三季度, 通過新增 31,000 多種 產品庫存,大幅擴充現貨庫存,滿足當日發貨要求。DigiKey 系統中... (來源:新聞頻道)
深度攝像頭視覺系統自主移動機器人 2025-10-30 10:48
在新能源產業飛速發展的當下,碳化硅技術作為提升功率密度、優化能源效率的關鍵,備受行業關注。中電網10月份《新材料》主題月聚焦新材料領域,特邀安森美碳化硅技術專家 Jiahao Niu、電源方案事業部業務拓展經理 Sean Gao 及 Hank Zhao,深入探討安森美在碳化硅技術的布局與成果。 聚... (來源:新聞頻道)
碳化硅技術EliteSiC M3e MOSFET封裝技術 2025-10-22 15:12
近日,在全球擁有超過30,000名機構和個人會員的MIDI協會(MIDI Association)等機構正式公布了“2025年度MIDI創新獎”獲獎名單。Azoteq憑借其完整運動鍵位傳感器模塊(Full Motion Key Position Sensor Module)榮獲MIDI 2.0創新獎,這是Azoteq創領同儕的電感式壓力傳感器及應用組件方案再一... (來源:新聞頻道)
電感式傳感器Azoteq鍵盤傳感器 2025-10-20 13:26
電感式傳感器Azoteq鍵盤傳感器 2025-10-16 13:32
● 英飛凌與羅姆簽署諒解備忘錄,約定互為采用特定碳化硅(SiC)半導體產品的客戶提供第二供應商支持 ● 未來,客戶可在英飛凌與羅姆各自的對應產品間輕松切換,從而提升設計與采購的靈活性 ● 此類產品能提高汽車車載充電器、可再生能源及AI數據中心等應用... (來源:新聞頻道)
SiC功率器件儲能系統充電器 2025-10-15 15:06
電力電子器件高度依賴于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)等半導體材料。雖然硅一直是傳統的選擇,但碳化硅器件憑借其優異的性能與可靠性而越來越受歡迎。相較于硅,碳化硅具備多項技術優勢(圖1),這使其在電動汽車、數據中心,以及直流快充、儲能系統和光伏逆變器等能... (來源:新聞頻道)
碳化硅Cascode JFET碳化硅器件氮化鎵 2025-10-15 13:15
全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,與英飛凌科技股份公司(總部位于德國諾伊比貝格,以下簡稱“英飛凌”)就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方旨在對應用于車載充電器、太陽能發電、儲能系統及AI數據中心等領域的SiC功率器件封裝展開合作,推動彼此成為... (來源:新聞頻道)
羅姆英飛凌SiC 2025-9-26 13:32