硅基揚聲器與固態微型散熱芯片的結合，助力實現更薄、更輕、散熱更好的AI消費類設備，開啟“物理AI”的新時代。 全球首創固態MEMS揚聲器與微型氣冷式主動散熱芯片解決方案的創造者xMEMS Labs今日宣布，將亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房），展示... （來源：新聞頻道）
xMEMS揚聲器可穿戴 2025-12-18 13:15
旭化成微電子株式會社（總公司：東京都千代田區、法定代表人總經理：篠宮秀行、以下簡稱"本公司"）宣布與Aizip,Inc.（總公司：美國加利福尼亞州庫比蒂諾、CEO：Yan Sun、以下簡稱"Aizip"）就"基于毫米波雷達的實時吞咽檢測技術"和"利用肌電（EMG）信號的手勢識別技... （來源：新聞頻道）
毫米波雷達吞咽檢測技術手勢識別技術 2025-12-17 13:25
提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出全面的電源管理資源中心。隨著緊湊型、高性能和電池供電設備的普及，電源管理設計正成為實現出色性能的關鍵要素。 借助智能電網管理等新型電源管理技術，直流微電網能夠提升能源效率... （來源：新聞頻道）
貿澤電子節能設計電源管理 2025-12-16 15:27
當地時間2025年12月2日，功率半導體及圖像傳感器大廠安森美與國產氮化鎵（GaN）大廠英諾賽科（Innoscience）宣布雙方簽署了一份諒解備忘錄（MoU），以評估加速40-200V氮化鎵功率器件部署的機會，并顯著擴大客戶采納度。備忘錄中提出的合作，將安森美在集成系統與封裝領域的領導力與英諾賽科成熟的GaN技... （來源：新聞頻道）
安森美英諾賽科氮化鎵 2025-12-4 09:08
據彭博社報道，由于人工智能（AI）基礎設施建設引發內存芯片需求激增，戴爾、惠普等多家科技企業警告稱，2026 年或將出現內存芯片供應短缺局面。小米等消費電子廠商已對潛在漲價風險發出預警；聯想等企業則開始提前囤積內存芯片，以應對成本上升。市場研究機構 Counterpoint Research 本月預測，內存模... （來源：新聞頻道）
人工智能內存 2025-11-27 16:14
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，進一步擴大其分流電阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型陣容，并已在羅姆官網發布。另外，該模型將作為西門子電子設備專用熱設計輔助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的標配被采用※。 羅姆的分流電阻器已被廣泛... （來源：新聞頻道）
西門子Flotherm羅姆EROM 2025-11-19 10:17
國家發展改革委、國家能源局發布關于促進新能源消納和調控的指導意見。其中提出，到 2030 年，協同高效的多層次新能源消納調控體系基本建立，持續保障新能源順利接網、多元利用、高效運行，新增用電量需求主要由新增新能源發電滿足。滿足全國每年新增 2 億千瓦以上新能源合理消納需求，助力實現碳達峰目... （來源：新聞頻道）
新能源電力系統 2025-11-11 10:11
繼上海、首爾站之后，Arm Unlocked 2025 AI 技術峰會深圳站于今日（10 月 30 日）圓滿落幕。在面對持續增長的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持續推進“平臺優先”戰略，在高性能、高能效及高可擴展性的底層計算架構基礎上，攜手產業各方共建從云到端的 AI 計算平臺。本次峰會上，四大主題分... （來源：新聞頻道）
Arm Unlocked AI 2025-10-31 11:14
在2025灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展）上，新凱來子公司啟云方發布兩款擁有完全自主知識產權的國產電子工程EDA（原理圖和PCB)設計軟件。 據悉，啟云方電子工程EDA設計軟件在電子電路設計重要指標方面達業界一流水平，產品性能較行業標桿提升30%，產品硬件開發周期可縮短40%。 10月10日上... （來源：新聞頻道）
新凱來EDA 2025-10-15 11:23
9月26日上午由廣東省教育基金會發起的，村田集團華南區四家公司（深圳村田科技有限公司、珠海市村田電子有限公司、佛山村田精密材料有限公司、東莞村田電子有限公司。以下統稱：村田集團華南區四家公司）攜手參與的“綠色愛心電腦”項目，在陸河縣新田鎮中心小學舉行了捐贈儀式。 ... （來源：新聞頻道）
村田 2025-10-10 11:57
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