天眼查信息顯示,9月10日,深圳市海思半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更,徐直軍卸任法定代表人、董事長,由高戟接任,同時(shí),多位高管均發(fā)生變更。 據(jù)了解,深圳市海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心,公司總部位于深圳,另在北京、上海等多地設(shè)有分部,已... (來源:新聞?lì)l道)
海思半導(dǎo)體 2025-9-12 09:17
作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司 在經(jīng)過23年和24年連續(xù)兩年去庫存和恢復(fù)調(diào)整之后,2025年對(duì)于國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來講,是迎接挑戰(zhàn)去實(shí)現(xiàn)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換的一年。DeepSeek等人工智能(AI)技術(shù)演進(jìn)推動(dòng)智能化普及帶來了諸多巨大的機(jī)會(huì),它們正逐漸在越來越多的消費(fèi)市場和垂直行業(yè)市場上顯現(xiàn);全面... (來源:新聞?lì)l道)
集成電路設(shè)計(jì) 芯片設(shè)計(jì) 2025-3-25 08:50
2024概倫電子用戶大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂成功舉辦。本次大會(huì)以“工藝協(xié)同 優(yōu)化設(shè)計(jì)”為主題,涵蓋主題演講、圓桌論壇及三場技術(shù)分論壇,圍繞通過DTCO(設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化),加快工藝和芯片迭代設(shè)計(jì)進(jìn)程,打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程解決方案。專家學(xué)者、概倫用戶分享了對(duì)行業(yè)的深度見解和豐富的應(yīng)用案例,... (來源:新聞?lì)l道)
概倫電子 EDA集成電路行業(yè) 2024-9-27 10:49
作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司 商瑞 陳皓 馬華隨著在香港上市的中電華大科技(00085.HK)在8月30日公布其2024年中期報(bào)告,以上市公司當(dāng)期凈利潤數(shù)據(jù)來排名的2024年上半年中國最賺錢十家芯片設(shè)計(jì)公司(fabless semiconductor company)名單出爐(見表一)。在今年上半年,韋爾半導(dǎo)體(... (來源:新聞?lì)l道)
Follow the Money十家國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)上市公司 2024-9-13 11:33
作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司商瑞馬華摘要:盡管相較2022年有所下滑,但2023年最賺錢的十家國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)上市公司的凈利潤總額超過了159家A股和港股上市內(nèi)地半導(dǎo)體企業(yè)利潤總額的55%,但是其市值之和僅占159家上市半導(dǎo)體公司總市值的20%左右。他們還有什么表現(xiàn)?隨著卓勝微(603501)和中電華大科... (來源:新聞?lì)l道)
Follow the Money 芯片設(shè)計(jì) 2024-5-8 09:15
對(duì)中國華為的5G小型基站進(jìn)行了拆解,發(fā)現(xiàn)中國國產(chǎn)零部件在成本中占到55%。這一比例比原來的大型基站高出7個(gè)百分點(diǎn)。美國零部件在大型基站中的占比為27%,在此次拆解的小型基站中的占比僅為1%。由此可見,因中美對(duì)立,以電子零部件為中心,華為進(jìn)一步推進(jìn)了轉(zhuǎn)為采用國產(chǎn)零部件。日本經(jīng)濟(jì)新聞此次在從... (來源:新聞?lì)l道)
華為5G基站 2023-1-4 14:41
除了5G處理器,5G射頻芯片也是手機(jī)核心技術(shù)之一,此前國產(chǎn)手機(jī)也要受限于美國日本等公司的供應(yīng),國產(chǎn)廠商富滿微日前確認(rèn),他們研發(fā)的5G射頻芯片可以用于所有主流手機(jī)。 6月30日,富滿微在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司5G射頻芯片產(chǎn)品可用于所有主流手機(jī)及模組平臺(tái)方案,從選取工藝到設(shè)計(jì)水平均處于國內(nèi)領(lǐng)先水平... (來源:新聞?lì)l道)
5G射頻富滿微 2022-7-1 13:36
Counterpoint Research 現(xiàn)公布了最新的智能手機(jī)芯片市場的分析報(bào)告。從數(shù)據(jù)來看,2022 年第一季度全球智能手機(jī)芯片收入最高的是高通,出貨量最高的是聯(lián)發(fā)科。全球智能手機(jī) AP 市場份額(出貨量) 本季度,聯(lián)發(fā)科以 38% 的份額引領(lǐng)智能手機(jī) SoC 市場,2022 年第一季度 5G 芯片出貨量同比增長 20%。聯(lián)發(fā)... (來源:新聞?lì)l道)
智能手機(jī)芯片 2022-6-13 10:41
Strategy Analytics 手機(jī)元件技術(shù)(HCT)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2021 年 Q4 基帶市場份額跟蹤:高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占 95% 的 5G 市場份額》指出,2021 年全球手機(jī)基帶處理器市場收益同比增長了 19.5%,達(dá)到 314 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了 2021 年基帶芯片市場收益份額的前... (來源:新聞?lì)l道)
高通基帶芯片iPhone 13 2022-4-14 10:05
據(jù) DIGITIMES 報(bào)道,Strategy Analytics 數(shù)據(jù)顯示,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場在 2021 年增長 23%,達(dá)到 308 億美元。 其中,高通以 38% 的收入份額保持其智能手機(jī) AP 的領(lǐng)導(dǎo)地位,聯(lián)發(fā)科和蘋果緊隨其后,各占 26%。 據(jù) Strategy Analytics 分析,蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通、展銳在 2021 年... (來源:新聞?lì)l道)
智能手機(jī) AP 臺(tái)積電 2022-4-1 15:03