芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國際微波研討會上,正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的IPD開發(fā)平臺,芯和集成無源器件(IPD)出貨量已突破20億顆,廣泛應(yīng)用于射頻前端模組。芯和半導(dǎo)體的IPD產(chǎn)品和IPD開發(fā)平臺于6月13日至15日在美國圣地亞哥舉行的IEEE MTT國際微波研討會上展示,這也是芯和連續(xù)第十年參展該活動。作... (來源:新聞頻道)
芯和半導(dǎo)體IPD芯片IMS國際微波研討會 2023-6-15 10:42