作為全球領(lǐng)先的全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的固晶設(shè)備制造商,MRSI Mycronic自豪地宣布,正式推出MRSI-LEAP超高速1微米芯片鍵合機(jī)。這款創(chuàng)新設(shè)備專為滿足光模塊的超高量產(chǎn)制造需求而精心設(shè)計(jì),能夠靈活應(yīng)對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂工藝的多種封裝形式,包括但不限于芯片封裝在載體上(CoC)、芯片封裝在基座上(C... (來(lái)源:新品頻道)
MRSI MycronicMRSI-LEAPAI光模塊 2025-2-11 10:40