作為全球領先的全自動、高速、高精度、靈活多功能的固晶設備制造商,MRSI Mycronic自豪地宣布,正式推出MRSI-LEAP超高速1微米芯片鍵合機。這款創新設備專為滿足光模塊的超高量產制造需求而精心設計,能夠靈活應對環氧樹脂工藝的多種封裝形式,包括但不限于芯片封裝在載體上(CoC)、芯片封裝在基座上(C... (來源:新品頻道)
MRSI MycronicMRSI-LEAPAI光模塊 2025-2-11 10:40