芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案,包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應(yīng)力等多個(gè)EDA分析平臺(tái)。作為國(guó)內(nèi)EDA的代表,這已是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第11年參加DesignCon大會(huì)。本屆大會(huì)在美國(guó)加州... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體DesignCon 2024 2024-2-5 15:49