據臺媒《經濟日報》報道，隨著谷歌（Google）張量處理器（TPU）需求大漲，傳聞谷歌擴大了對聯發科合作定制新一代TPU v7e的訂單，訂單量預計將比原計劃激增數倍。 報道稱，聯發科為谷歌操刀定制的首款TPU v7e將于下季度末進入風險性試產，并且有望再拿下后續TPU v8e的訂單。并且，聯發科還獲得了臺積... （來源：新聞頻道）
聯發科谷歌TPU 2025-12-15 15:08
科技媒體 Digitimes 昨日（12 月 10 日）發布博文，報道稱先進封裝技術目前已成為 AI 行業發展的最大制約因素，在此背景下，英偉達已成功拿下了臺積電 CoWoS 封裝產能的絕大部分份額。 該媒體數據指出，英偉達預訂了 2026 年約 80 萬至 85 萬片晶圓的產能，這一數字預計將占據臺積電該年度總產能的 ... （來源：新聞頻道）
英偉達臺積電CoWoS 2025-12-11 15:27
根據外媒wccftech報導，在近日的瑞銀全球科技與人工智能會議上（UBS Global Technology and AI Conference），英特爾副總裁John Pitzer公開駁斥了關于英特爾晶圓代工部門可能分拆的傳聞，并強調外部客戶對于英特爾代工服務（IFS）提供的芯片和先進封裝解決方案均有著濃厚的興趣，這也是英特爾管理層對代... （來源：新聞頻道）
Intel 18A封裝 2025-12-5 15:14
在日益緊張的地緣政治局勢和美中半導體僵局的背景下，據報導，臺積電董事長魏哲家正準備進行他兩年半以來的首次中國大陸之行。根據《商業時報》的報導，魏哲家預計將在此次訪問中會見多家中國大陸主要的芯片設計公司，預計包括阿里巴巴等主要企業。最新消息指出，臺積電對此否認，表示沒有這件事。 ... （來源：新聞頻道）
臺積電魏哲家 2025-12-3 14:35
當AI大模型掀起算力革命，高性能計算（HPC）、智能汽車、消費電子等領域對芯片性能的需求呈指數級增長，以異構集成為方向的先進封裝技術作為超越摩爾定律瓶頸的重要手段，使半導體封裝行業從半導體產業鏈的“后端環節”躍升為決定算力上限的核心競爭力之一。在全球半導體競爭聚焦于2.5D/3D封... （來源：新聞頻道）
汽車電子 2025-12-2 13:59
AI熱潮帶動先進封裝需求快速升溫，也推動硅光子、CPO、CoPoS與大尺寸面板級封裝等新技術，隨臺積電、英特爾兩大陣營激戰搶單，相關設備廠大量科技、萬潤、印能及均豪、均華等同步迎來大單，運營強增長。 大量科技董事長王作京表示，由于AI驅動高端封裝需求推升對高端CCD背鉆機銷售量大增，讓大量今年... （來源：技術文章頻道）
臺積電英特爾 2025-11-19 11:05
隨著全球對AI和高性能計算芯片需求的增長，先進封裝技術的需求持續升溫，市場對臺積電CoWoS產線的依賴也達到了高峰。 由于臺積電的CoWoS產能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客戶承包，留給新客戶的排程彈性和空間非常有限。 這使得其他芯片大廠不得不開始積極評估并布局多元化的封裝路線，包括... （來源：新聞頻道）
臺積電先進封裝 2025-11-18 10:27
臺積電3納米世代正式進入黃金量產期。第三季度3納米營收占比已提升至23％，成長幅度超越5納米，成為帶動整體營運的關鍵動能。隨著AI與云端應用全面擴張，臺積電3納米產線全速運轉，南科Fab18產能利用率（UTR）幾近滿載，AI芯片與旗艦行動芯片的需求熱度仍持續升溫。 業界傳出，臺積電3納米月產... （來源：新聞頻道）
臺積電3納米 2025-11-10 10:09
新思科技作為臺積公司的重要合作伙伴，再次在2025年臺積公司開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上榮膺六項年度合作伙伴大獎，涵蓋AI輔助設計解決方案、EDA流程、射頻設計遷移、Multi-Die設計測試、接口IP以及硅光電子技術等多個領域，彰顯了雙方在塑造半導體設計未來中的關鍵作用。 隨著AI需求增長、工... （來源：新聞頻道）
新思科技臺積電 2025-10-24 09:26
當地時間周五，NVIDIA和臺積電在共同宣布達成一項重要里程碑。 雙方已在亞利桑那州鳳凰城附近Fab 21工廠成功制造出第一款量產的Blackwell晶圓。 這款堪稱全球最復雜的芯片能在美國實現生產，對兩家企業而言兼具戰略、象征等重要意義。 NVIDIA CEO黃仁勛在紀念活動上表示：“這是一個具有歷史... （來源：新聞頻道）
Blackwell晶圓 2025-10-20 11:02
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