當AI大模型掀起算力革命，高性能計算（HPC）、智能汽車、消費電子等領域?qū)π酒阅艿男枨蟪手笖?shù)級增長，以異構(gòu)集成為方向的先進封裝技術作為超越摩爾定律瓶頸的重要手段，使半導體封裝行業(yè)從半導體產(chǎn)業(yè)鏈的“后端環(huán)節(jié)”躍升為決定算力上限的核心競爭力之一。在全球半導體競爭聚焦于2.5D/3D封... （來源：新聞頻道）
汽車電子 2025-12-2 13:59
雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構(gòu)，支持先進的多裸片架構(gòu)設計 隨著傳統(tǒng)單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業(yè)的關注度和應用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（SST®）宣布達成... （來源：新聞頻道）
非易失性存儲 SuperFlash技術 2025-9-19 09:22
Deca冠捷半導體非易失性存儲 2025-9-11 16:38
2025年9月8日-14日，德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA MOBILITY）于慕尼黑正式開幕，再次成為全球汽車產(chǎn)業(yè)矚目的焦點。作為中國智駕科技領軍企業(yè)，地平線攜征程®6系列計算方案、重磅升級的HSD城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)，以及最新的全球化合作成果強勢登陸本屆車展。在全球汽車產(chǎn)業(yè)交流與展示的核心舞臺上... （來源：新聞頻道）
地平線汽車智能 2025-9-10 10:35
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經(jīng)過認證的設計流程、經(jīng)過硅驗證的 IP 和持續(xù)的技術協(xié)作，加速 3D-IC 和先進節(jié)點技術的芯片開發(fā)進程。作為臺積公... （來源：新聞頻道）
Cadence臺積公司 2025-5-27 14:01
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經(jīng)過認證的設計流程、經(jīng)過硅驗證的 IP 和持續(xù)的技術協(xié)作，加速 3D-IC 和先進節(jié)點技術的芯片開發(fā)進程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節(jié)點 IP 的領先供應商，Cadence 持續(xù)為臺積公司生態(tài)系統(tǒng)提供卓越的 AI 驅(qū)... （來源：新聞頻道）
Cadence臺積A16 2025-5-23 13:04
• 實現(xiàn)高壓、噪聲環(huán)境中浮動電路的準確和安全測量 • 提供優(yōu)越的高共模電壓和伴隨噪聲的抑制能力，以隔離小而快速的開關信號 是德科技（NYSE: KEYS ）開發(fā)了一種光隔離差分探頭系列，專門用于提高寬禁帶 GaN 和 SiC 半導體等快速開關器件的效率和性能測試。 是德科技光隔離... （來源：新聞頻道）
是德科技開關功率器件測試隔離探測技術 2025-3-27 09:53
今日，華為高級副總裁、ICT銷售與服務總裁李鵬在MWC25期間，發(fā)表了《5G持續(xù)演進，躍升AI時代網(wǎng)絡生產(chǎn)力》的主題演講。他認為，過去一年，在產(chǎn)業(yè)伙伴和全球運營商的努力下，5G-A已經(jīng)進入規(guī)模發(fā)展的新階段，5G-A與AI相伴相生，將給運營商的DOU與ARPU帶來雙位數(shù)的增長。 李鵬表示："人類社會正加速... （來源：新聞頻道）
華為5G 2025-3-5 09:15
三星電子在當?shù)貢r間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外，三星電子正在通過材料和結(jié)構(gòu)方面的創(chuàng)新，積極研究后&nb... （來源：新聞頻道）
三星電子晶圓代工 2024-6-14 09:16
本文作者：三星電子執(zhí)行副總裁、先進封裝業(yè)務負責人 Moonsoo Kang超越摩爾時代：超越半導體的極限過去，半導體行業(yè)關注的是在同樣大小的芯片上可以放置多少更小更多的晶體管。早前，戈登摩爾（Gordon Moore）曾說，芯片中晶體管的密度每24個月翻一番，這就是我們熟知的“摩爾定律”。如今，摩爾定律隨著... （來源：新聞頻道）
封裝技術半導體極限 2023-3-24 15:01
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