60V動作電壓、1A輸出電流、內置驅動FET同步整流降壓。 特瑞仕半導體株式會社(東京都中央區,代表董事:木村岳史,以下簡稱特瑞仕)開發了全新的降壓 DC/DC轉換器XC9711系列。 XC9711 系列具備高耐壓、低紋波以及耐高溫特性,即使在不穩定的24V輸入條件下,也能穩定輸出低紋波的3.3V / 5V電壓。此... (來源:新聞頻道)
特瑞仕半導體 2025-12-19 17:29
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,適用于主驅逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等應用的車載低耐壓(40V/60V)MOSFET產品陣容中,又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封裝產品。 新封裝產品與車載低耐壓MOSFET中常見的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封裝產品相比,體... (來源:新品頻道)
ROHMMOSFET封裝 2025-12-18 16:19
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器,產品基于高性能Arm® Cortex®-M7內核,主頻高達750MHz,配備高速大容量內存架構及640KB可與CPU同頻運行緊耦合內存(TCM),搭載專用數學加速引擎及豐富的外設接口,... (來源:新品頻道)
兆易創新GD32H78DGD32H77DMCU 2025-12-18 16:11
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器,產品基于高性能Arm® Cortex®-M7內核,主頻高達750MHz,配備高速大容量內存架構及640KB可與CPU同頻運行緊耦合內存(TCM),搭載專用數學加速引擎及豐富的外設接口,... (來源:新聞頻道)
兆易創新GD32H78DGD32H77DMCU 2025-12-18 13:32
硅基揚聲器與固態微型散熱芯片的結合,助力實現更薄、更輕、散熱更好的AI消費類設備,開啟“物理AI”的新時代。 全球首創固態MEMS揚聲器與微型氣冷式主動散熱芯片解決方案的創造者xMEMS Labs今日宣布,將亮相CES 2026(1月6-9日,拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房),展示... (來源:新聞頻道)
xMEMS揚聲器可穿戴 2025-12-18 13:15
TDK株式會社(東京證券交易所代碼:6762)宣布擴展其B409x系列表面貼裝 (SMD) 混合聚合物鋁電解電容器產品線,推出可耐受高達30 g機械振動(參照MIL-STD-202標準方法204)的新成員——B409x系列。新系列元件的優異抗振動性能得益于其底板增設的4根加固支柱,可在受到機械沖擊與振動... (來源:新品頻道)
TDK汽車工業應用電解電容器 2025-12-15 10:01
實現安裝面積縮減33%和低等效串聯電阻(ESR)的雙重突破 精工電子有限公司(總裁:遠藤洋一;總部:千葉縣千葉市;以下簡稱“SII”)將于2026年4月啟動全球最小尺寸*(僅1.0×0.8mm)音叉晶體諧振器“SC-10S”(32.768 kHz)的量產。 *基于SII 2025年11月的研究。 ... (來源:新品頻道)
SII晶體諧振器 2025-12-11 11:06
在工業電子、精密儀器、消費電子等領域,電壓基準與穩壓器是保障系統穩定運行的核心器件,其精度、穩定性與適配性直接決定終端產品的性能上限。在當前市場中,傳統齊納二極管存在動態阻抗高、輸出精度欠佳、溫度漂移顯著等痛點;普通穩壓器則面臨可調范圍窄、噪聲干擾大、響應滯后等問題,難以滿足高端... (來源:技術文章頻道)
CBM431穩壓器 2025-12-11 09:20
羅姆(ROHM)正式發布緊湊型模擬光學傳感器 RPR-0730,該產品專為消費電子、工業設備及辦公設備中的高速運動物體高精度檢測場景設計。據羅姆介紹,這款傳感器的目標應用涵蓋打印機至輸送線系統等多個領域,其核心優勢在于采用垂直腔面發射激光器(VCSEL)技術,實現了方向性精度的顯著提升與超快速響應... (來源:新品頻道)
羅姆光學傳感器 2025-12-8 14:07
日本半導體制造商羅姆(ROHM)已啟動 SCT40xxDLL 系列碳化硅(SiC)MOSFET 的量產工作,該系列產品采用 TOLL(無引腳 TO 封裝)封裝形式。與額定電壓和導通電阻相當的傳統 TO-263-7L 封裝產品相比,新型封裝的熱性能提升約 39%,在實現緊湊尺寸和薄型化設計的同時,具備更強的大功率處理能力。該產品適... (來源:新品頻道)
羅姆 碳化硅 MOSFET 2025-12-8 11:01