銦泰公司推出InFORMS®新突破ESM02, 特別為保證芯片級(jí)焊接層一致高度而設(shè)計(jì)。 銦泰公司的InFORMS® ESM02是款加強(qiáng)型的焊片,可以通過(guò)提高焊點(diǎn)的導(dǎo)熱和機(jī)械性能來(lái)增強(qiáng)其可靠性。在ESM02之前,InFORMS®只用于基板層級(jí)。新產(chǎn)品將它的用途延伸到了芯片級(jí)——其焊接層厚度可低至50微米。其他... (來(lái)源:新品頻道)
InFORMS ESM02 加強(qiáng)型焊片 導(dǎo)熱界面材料 2019-3-22 09:59