株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱“村田”)將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級(jí)移動(dòng)技術(shù)展覽會(huì)——MWC(Mobile World Congress)。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 名稱 MWC Barcelona 會(huì)期 2024年2月26日(星期一)~2月29日(星期四) 參展區(qū)域 ... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
村田 MWC 2024 2024-2-19 10:10
SP4T開(kāi)關(guān)產(chǎn)品組合支持超寬帶和高頻應(yīng)用村田旗下公司、專注于半導(dǎo)體集成技術(shù)的pSemi® Corporation宣布,全新SP4T開(kāi)關(guān)的生產(chǎn)準(zhǔn)備工作已全面就緒,這款產(chǎn)品可用于高達(dá)67 GHz的超寬帶和高頻應(yīng)用。這款業(yè)界首款SP4T開(kāi)關(guān)既緊湊又節(jié)能,旨在增強(qiáng)5G毫米波(mmWave)系統(tǒng)和短程連接性。PE42545是毫米波開(kāi)關(guān)系... (來(lái)源:新品頻道)
SP4T開(kāi)關(guān) 毫米波開(kāi)關(guān)系列 2022-10-10 15:03
電動(dòng)和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(EV 和 HEV)在全球范圍內(nèi)的普及,它們必須承受比汽油動(dòng)力汽車更高的工作電壓和電流,這凸顯了電氣隔離對(duì)汽車設(shè)計(jì)的重要性。汽車的電氣化要求使用大功率設(shè)備——特別是電池、逆變器和再生制動(dòng)系統(tǒng)——它們與數(shù)字控制電路的接口需要采用適當(dāng)?shù)碾娏鞲綦x技術(shù)。簡(jiǎn)而言之,電流隔離是指... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
電流隔離 汽車應(yīng)用 2022-7-28 09:22
村田旗下公司、專注于半導(dǎo)體集成技術(shù)的pSemi® Corporation今天宣布,將出席今年于美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉辦的IEEE國(guó)際微波研討會(huì)(IMS 2022)。pSemi誠(chéng)邀與會(huì)者于6月21日至23日前往丹佛市科羅拉多會(huì)議中心的7078號(hào)展位參觀交流。 pSemi銷售和營(yíng)銷副總裁Vikas Choudhary表示:“我們p... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
pSemiIMS 20225G 2022-6-6 15:23
村田旗下公司、專注于半導(dǎo)體集成技術(shù)的pSemi® Corporation推出業(yè)界首款用于支持高達(dá)67 GHz的高頻應(yīng)用的單刀四擲開(kāi)關(guān),進(jìn)一步擴(kuò)大該公司旗下的射頻 SOI產(chǎn)品組合。新款開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)緊湊且高效節(jié)能,在FR2頻率范圍內(nèi)擁有同類產(chǎn)品最佳的插入損耗、線性度、開(kāi)關(guān)時(shí)間和功率處理能力,旨在增強(qiáng)5G毫米波系... (來(lái)源:新品頻道)
pSemi5G毫米波開(kāi)關(guān) 2022-3-23 16:32
NXP公司的i.MX 8M Plus系列產(chǎn)品具有Cortex®-A53 MPCore平臺(tái), Cortex®-M7 核平臺(tái)以及圖像傳感器處理器(ISP).其中Cortex®-A53 MPCore平臺(tái)包括功能強(qiáng)大的四個(gè)Arm® Cortex®-A53處理器,速度高達(dá)1.8GHz,集成了2.3 TOPS 中性處理單元(NPU),大大地加強(qiáng)了機(jī)器學(xué)習(xí)推斷.可視引擎由兩個(gè)照相機(jī)... (來(lái)源:解決方案頻道)
Arm Cortex-A53 MCU工廠自動(dòng)化家庭自動(dòng)化 NXP 2021-4-8 16:05
臺(tái)灣Attopsemi公司的用于可編程內(nèi)存的一次性可編程(OTP)熔絲技術(shù),已通過(guò)X-Fab的130nm RFSOI工藝的認(rèn)證。 據(jù)X-Fab介紹,Attopsemi公司的OTP熔斷器技術(shù)適用于5G通信,可以在2.5V和1.8V下讀取,并兼容MIPI。熔斷器技術(shù)可用于模擬訊號(hào)調(diào)整或數(shù)據(jù)存儲(chǔ),如5G新無(wú)線電(NR),并已移植到X-Fab的XR013 130n... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
X-Fab RFSOI OTP5G 2020-10-14 10:53
高通負(fù)責(zé)戰(zhàn)略、并購(gòu)和風(fēng)險(xiǎn)投資的執(zhí)行副總裁Brian Modoff表示:“到2035年,5G有望創(chuàng)造13.2萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)值,我們希望確保5G的全部潛力得到滿足。通過(guò)對(duì)EvoNexus的贊助,我們將支持早期企業(yè)開(kāi)發(fā)利用5G獨(dú)特能力的新應(yīng)用案例。” EvoNexus開(kāi)發(fā)了一個(gè)嚴(yán)格且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的孵化項(xiàng)目,它將提供該... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
5GEvoNexus 2020-7-17 09:33
pSemi和中芯(寧波)的領(lǐng)導(dǎo)獲RF-SOI技術(shù)發(fā)展貢獻(xiàn)獎(jiǎng)SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟( SOI微電子完整價(jià)值鏈的領(lǐng)先行業(yè)組織)今日宣布了半導(dǎo)體行業(yè)的兩位杰出獲獎(jiǎng)?wù)撸謩e是來(lái)自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長(zhǎng)兼首席技術(shù)官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理Herb Huang(黃河),二位為RF... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟RF-SOI技術(shù)蜂窩通信芯片 2019-9-18 10:01
在今天舉行的2019國(guó)際RF-SOI論壇上,Murata company(日本村田)旗下子公司pSemi™ Corporation(曾用名Peregrine Semiconductor,以下簡(jiǎn)稱pSemi)的CEOJim Cable分享了pSemi™ 在過(guò)去30余年RF-SOI上的設(shè)計(jì)創(chuàng)新。pSemi 前身是Peregrine Semiconductor,被村田收購(gòu)后更名為pSemi ,在過(guò)去30多... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
RF-SOI設(shè)計(jì)創(chuàng)新連接傳感器CMOS 開(kāi)關(guān) 2019-9-17 14:43