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Mentor Graphics推出最新Xpedition Package Integrator 流程

Mentor Graphics 公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業內用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協同設計與優化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動規劃、裝配和優化當今復雜的多芯片封裝。它采用一種獨特的虛擬芯片模... （來源：新品頻道）

Mentor GraphicsXpedition Package Integrator 流程 2015-3-24 13:13