三菱電機從事功率半導體開發和生產已有六十多年的歷史，從早期的二極管、晶閘管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱電機一直致力于功率半導體芯片技術和封裝技術的研究探索，本篇章帶你了解三菱電機功率器件發展史。半導體器件是當今迅速發展的各類電力電子設備不可或缺的組成部分，是促進科技發展、社會進... （來源：技術文章頻道）
三菱電機 功率器件 IGBT 2024-7-29 10:13
三菱電機株式會社將自9月起陸續發售“X系列HVIGBT※1模塊”8個產品（包含電壓等級3.3kV、4.5kV、和6.5kV）。此次發售的產品是功率半導體模塊的新產品，主要用于需要高耐壓、大電流、高可靠性的鐵路牽引、電力傳輸、大型工業設備等領域。本產品將在“TECHNO-FRONTIER 2017 -MOTORTECH JAPAN-”（4月19-2... （來源：新品頻道）
三菱電機株式會社系列HVIGBT模塊 2017-4-17 13:19
三菱電機株式會社開發了滿足電氣化鐵路、電力等大型工業設備應用的新一代大容量功率半導體模塊——New DualX系列HVIGBT模塊。采用新封裝的模塊能夠滿足市場對新一代逆變器產品的更高功率和更高效率要求，而且標準化的封裝易于實現靈活的系統設計。 關于樣品提供，從2017年3月開始提供3.3kV產品（LV100... （來源：新品頻道）
三菱電機株式會大容量功率半導體模塊New DualX系列HVIGBT模塊 2016-4-11 11:02
三菱電機株式會社將于11月30日開始發售“X系列HVIGBT※2 模塊”，這是一款新開發的功率半導體模塊，額定規格為6.5kV/1000A，工作溫度為150℃，達到了業界頂級水平※1。 該產品耐壓高，電流大，廣泛適用于鐵路牽引、直流輸電以及大型工業設備的逆變器設計。 ※1 截至2015年9月29日，根據本公司的調查 ... （來源：新品頻道）
三菱電機X系列HVIGBT模塊功率半導體模塊 2015-10-13 17:15
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