作者：Paul McLellan Cadence員工Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 歐洲用戶大會上做過一場題為《2D/3D 熱分析和三裸片堆疊設計實現》的演講，本文將詳細講述該演講內容。實驗：兩個裸片是否優于一個裸片？由于線長縮短，3D-IC 會減少功耗，帶來性能提升。在此，3D-IC 指的是將一個裸片（或兩個）... （來源：技術文章頻道）
IC封裝 3D－IC 2023-9-22 10:26
半導體行業正在經歷一場復興，人工智能、5G、自動駕駛、超大規模計算和工業物聯網等市場的強勁增長，需要芯片具備更強的算力、更多的功能、更快的數據傳輸速度，且更加智能，這一趨勢永無止境。但面對當前動輒數百億顆晶體管的芯片規模，設計芯片面臨的挑戰正變得更加巨大且不可預測。其中，又以電源完... （來源：新聞頻道）
數字全流程方案 工藝設計 2022-9-28 14:10
全面優化設計流程，改善設計質量并提高3倍吞吐量內容提要：• 采用統一的布線和物理優化引擎，已經完成數百次從16nm到5nm及更小工藝節點的成功投片• 業界首款支持機器學習的統一物理優化引擎，PPA較前代流程提升達20%• 唯一采用集成時序和電壓降簽核引擎的數字全流程，為用戶提供獨一... （來源：新聞頻道）
Cadence機器學習人工智能（AI） 2020-3-18 14:45
Cadence設計系統公司推出Cadence® Voltus™-Fi定制型電源完整性解決方案（Cadence® Voltus™-Fi Custom Power Integrity Solution），具備晶體管級的電遷移和電流電阻壓降分析技術（EMIR），獲得晶圓廠在電源簽收中SPICE級精度的認證，從而創建了設計收斂的最快路徑。新的解決方案采... （來源：新品頻道）
CadenceVoltus－Fi定制型電源 2014-8-6 17:03
Cadence設計系統公司今天推出Voltus™ IC電源完整性解決方案（Voltus™ IC Power Integrity Solution），提供卓越性能的電源分析以滿足下一代芯片設計的需要。Voltus™ IC電源完整性解決方案利用獨特的新技術并結合Cadence® IC、Package、PCB和系統工具使設計團隊在整個產品開發周期... （來源：新品頻道）
CadenceVoltus IC 2013-11-13 15:31
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