Intel公司的Stratix 10 SX SoC FPGA提供以前通用高性能SoC器件2x和性能和高達70%的低功耗,包括所有新的Intel Hyperflex™和架構,能滿足日益增長的帶寬和處理性能,而同時又能滿足功率預算.采用一流的Intel 14-nm Tri-Gate (FinFET)技術和3D系統封裝技術,單片核提供高達550萬邏輯單元(LE),多達96個全... (來源:解決方案頻道)
ARM Cortex-A53 MCU Stratix 10 FPGA SoC Hyperflex 2019-2-12 10:58
Intel公司的Stratix 10 GXFPGA和SX SoC系列產品比前一代產品成本提供2X性能和高達70低功耗,具有幾個開創性的創新如所有新型HyperFlex™和架構,能滿足日益增長的帶寬和處理性能,而滿足功率預算.嵌入硬件系統基于四核64位ARM®Cortex®-A53,采用Intel 14-nm Tri-Gate (FinFET)技術和混合性3D片... (來源:解決方案頻道)
Stratix 10 GX FPGAARM Cortex-A53 MCU網絡設備醫療電子軍用雷達 2019-1-2 10:43
Intel公司的Stratix 10 SoC FPGA系列采用14nm三柵極(FinFET)和異構三維封裝系統工藝技術,比以前高性能SoC FPGA提供2x核性能和節省多達70%的功耗, 單片核架構多達550萬個邏輯單源(LE),多達96個全雙工收發器通路,收發器數據速率高達28.3Gbps,嵌入eSRAM (45 Mbit)和M20K (20 kbit)SRAM存儲器區塊,基于PLL的... (來源:解決方案頻道)
ARM Cortex-A53 MCU Stratix 10 SoC FPGA HyperFlex 2018-5-9 11:09
Altera公司今天宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系統),幫助系統開發人員在性能和功效上實現了突破。10代器件在工藝技術和體系結構基礎上進行了優化,以最低功耗實現了業界最好的性能和水平最高的系統集成度。首先布發的10代系列包括Arria® 10以及Stratix® 10 FPGA和SoC,具有嵌入式處理器。10代器... (來源:新品頻道)
AlteraFPGAStratix 10 FPGA 2013-6-13 10:12
英特爾公司5月4日宣布在晶體管發展上取得了革命性的重大突破。英特爾將推出被稱為三柵極(Tri-Gate)的革命性3-D晶體管設計,并將批量投產研發代號Ivy Bridge的22納米英特爾芯片。 五十多年來,2-D晶體管不僅一直在計算機、手機、消費電子產品中得到了廣泛應用,還用于汽車、航空、家用電器、醫療設備以及... (來源:電子百科頻道)
3D晶體管三柵極晶體管半導體制造工藝Intel 2013-3-1 15:40
Achronix Semiconductor公司今日宣布:公司已開始將其業界領先的Speedster®22i HD1000可編程邏輯器件(FPGA)發運給客戶。該器件采用英特爾領先的22納米3D Tri-Gate晶體管技術,其功耗是競爭對手同類器件的一半。是業內唯一內嵌10/40/100G以太網MAC、100Gbps Interlaken、PCI Express Gen1/2/3和2.... (來源:新品頻道)
AchronixSpeedster22i系列FPGA 2013-2-21 15:27
世界上第一個3-D三維晶體管“Tri-Gate”由Intel于2011年5月6日宣布研制成功,這項技術被稱為“年度最重要技術”,3-D Tri-Gate三維晶體管相比于32nm平面晶體管可帶來最多37%的性能提升,而且同等性能下的功耗減少一半,這意味著它們更加適合用于小型掌上設備。 Intel于2011年5月6日宣布了所謂的“... (來源:電子百科頻道)
三維晶體管Tri-Gate 2012-8-22 16:48
作為流處理器的領先開發商,Netronome于6月5日披露了NFP-6XXX處理器的相關技術細節。 NFP-6XXX系列作為第六代完全可編程流處理器,融合216個處理內核和100個硬件加速器,采用英特爾22納米3D Tri-Gate技術打造。該產品定位于高性能網絡應用,支持線速,千萬級并發的復雜數據流處理,同時該芯片支持完全可... (來源:新品頻道)
Netronome200Gbit/s流處理器 2012-6-27 17:34
3D三維晶體管 - 簡介 3D三維晶體管 世界上第一個3-D三維晶體管“Tri-Gate”由Intel于2011年5月6日宣布研制成功,這項技術被稱為“年度最重要技術”,3-D Tri-Gate三維晶體管相比于32nm平面晶體管可帶來最多37%的性能提升,而且同等性能下的功耗減少一半,這意味著它們更加適合用于小型掌上設備。 ... (來源:電子百科頻道)
3D三維晶體管 2012-2-24 17:41
三維芯片(3D芯片) 采用3D Tri-Gate晶體設計制造工藝技術,依靠3D三門晶體管生產的處理器芯片。 3D芯片誕生 世界上第一款3D芯片工藝已經準備獲取牌照,該工藝來自于無晶圓半導體設計公司BeSang公司。BeSang公司制作的用于演示的芯片在其控制邏輯上使用了1.28億個垂直晶體管用作內存位單元。該芯... (來源:電子百科頻道)
處理器芯片 2011-9-8 16:38