東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”,可在小型IGBT/MOSFET中用作絕緣柵極驅(qū)動(dòng)IC。這兩款器件于今日開始支持批量出貨。 TLP5705H是東芝首款采用厚度僅有2.3毫米(最大值)的薄性封裝(SO6L)可提供±5.0A峰值輸... (來(lái)源:新品頻道)
東芝IGBTMOSFET電流光耦TLP5705HTLP5702H 2021-11-30 13:39