2018年9月13日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出德州儀器(TI)低功耗無線M-Bus通信模組參考設計解決方案。此參考設計說明了如何將大聯大世平代理的TI無線M-Bus堆疊用于CC1310和CC1350無線MCU,并將其集成到智能儀器表或資料收集器產品中。此軟件棧與開放... (來源:解決方案頻道)
智能儀器表TI低功耗無線M-Bus通信模組 2018-9-14 11:05